在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細節(jié)暫且不表。
而聯發(fā)科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。
不過，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現出通信老大哥的優(yōu)勢，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄，反超高通。同時基于10nm先進制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直接就坐二望一了。
留下現在最弱的就是聯發(fā)科了，有點一樣沒吃著的挫敗。
據Digitimes報道，聯發(fā)科決定加速發(fā)力基帶。他們有望在今年底完成5G原型芯片的設計，明年投入驗證階段。
報道稱，聯發(fā)科無線通訊發(fā)展部門的經理TL Lee接受采訪時表示，運營商開始部署5G服務時，會確保第一時間用上聯發(fā)科的方案。
目前，聯發(fā)科已經宣布和中國移動、日本NTT DoCoMo合作進行5G部署實驗。
此外，展訊也希望在2018年推出5G原型芯片。
當然，目前最激進的還是高通，CEO Steven Mollenkopf明確表態(tài)，2019年將讓消費者可以提前買到5G手機。
根據Strategy Analytics的數據，2016年的基帶市場，排名前五的分別是高通、聯發(fā)科、三星LSI、展訊和華為海思。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。