據(jù)了解，蘋果今年即將發(fā)布的三款新產(chǎn)品iPhone 7s、iPhone 7s Plus和iPhone 8上所搭載的A11芯片代工生產(chǎn)工作全部被交給了臺積電。
而三星在錯失了A11芯片的大訂單后，其為了能夠爭取到蘋果下一代處理器，即A12芯片的訂單，還專門投資建設(shè)了7nm芯片制造廠。并且最近還購買了極紫外光刻設(shè)備，用來生產(chǎn)僅用于iPhone的7nm移動處理器。
但由于臺積電在7納米FinFET工藝中使用的"整合扇出型"晶片級封裝技術(shù)，比三星在該領(lǐng)域使用的任何技術(shù)都先進不少，尤其在經(jīng)歷了iPhone 6s處理器上不同代工帶來的不同效能和續(xù)航表現(xiàn)的"芯片門"事件之后，蘋果對處理器的代工問題變得更是小心翼翼。
早前，據(jù)臺灣媒體《電子時報》的消息稱，三星也將會拿到明年A12處理器代工的一部分訂單，但近日，據(jù)臺灣媒體透露，蘋果A12處理器的代工依然全部交給臺積電。看樣子，臺積電在技術(shù)上的明顯優(yōu)勢使得蘋果的天平倒向了自己。
有關(guān)A12處理器，其是基于更加先進的7nm FinFET制程工藝，對比 16 nm技術(shù)， 7 nm芯片可以提供更好 40% 性能提升的同時，還將實現(xiàn) 65% 的功耗降低。
據(jù)悉，到明年年初有望實現(xiàn)量產(chǎn)。
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