近年來電池技術(shù)缺乏有效創(chuàng)新及突破，加上目前主流智能型手機(jī)尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面積，終端消費(fèi)者對于產(chǎn)品使用時(shí)數(shù)及省電要求愈益強(qiáng)烈，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片大廠紛啟動(dòng)新一波的省電競賽，包括快速充電功能、提升核心芯片運(yùn)算效率等，以有效提升客戶滿意度及消費(fèi)者體驗(yàn)，并提前布局5G芯片世代商機(jī)。

聯(lián)發(fā)科采用三叢集(Tri Cluster)運(yùn)算架構(gòu)，希望透過有效分工節(jié)約CPU運(yùn)算功耗，高通則將整體智能型手機(jī)效能一并計(jì)算在內(nèi)，除核心CPU功耗降低外，亦針對RF芯片解決方案推出更有效節(jié)能的創(chuàng)新模塊。

這些節(jié)能方案都是因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)效能越來越強(qiáng)大，偏偏電池容量卻難以有效倍增，為避免消費(fèi)者不時(shí)出現(xiàn)電池耗盡的困境，高通、聯(lián)發(fā)科紛針對旗下手機(jī)芯片平臺，推出自家的Quick Charge與Pump Express快充規(guī)格，甚至2017年已進(jìn)入4.0版，可提供消費(fèi)者在5~15分鐘內(nèi)激增電池容量逾15~50%，以滿足消費(fèi)者對于電池容量的激增需求。

2017年蘋果新款iPhone將搭載的無線充電功能，早就在高通、聯(lián)發(fā)科的芯片技術(shù)布局藍(lán)圖中，甚至相關(guān)規(guī)格高兼容性的單芯片解決方案早已問世，只等待終端市場需求起飛，這類快充及無線充電應(yīng)用設(shè)計(jì)，都是為讓手機(jī)電池容量可經(jīng)常維持在一定水平。

此外，高通、聯(lián)發(fā)科亦相當(dāng)看重芯片解決方案的運(yùn)算效率及省電效能提升，業(yè)者認(rèn)為進(jìn)入14/16納米制程之后，不管是往下10或7納米世代，手機(jī)CPU本身所能得到的晶粒面積微縮效益，早已比不上高價(jià)的芯片開發(fā)及光罩費(fèi)用，以及高價(jià)的晶圓代工成本，但全球手機(jī)芯片供應(yīng)商仍爭搶7/10納米制程率先量產(chǎn)，就是為更有效節(jié)省手機(jī)CPU運(yùn)算功耗。

由于透過不同的芯片集成及模塊方案，可大大節(jié)省不必要的功率消耗，這樣的全新趨勢，讓過去最流行的手機(jī)跑分競賽，開始被不同功能、同步操作的使用時(shí)間長短比賽所取代。

聯(lián)發(fā)科在2015年創(chuàng)新采用三叢集設(shè)計(jì)運(yùn)算架構(gòu)，推出代號Helio X20的最多10核心手機(jī)芯片解決方案，藉由車子行進(jìn)時(shí)的打檔邏輯，因應(yīng)智能型手機(jī)在不同功能開啟運(yùn)行時(shí)，或使用環(huán)境不斷變遷時(shí)的功耗節(jié)省設(shè)計(jì)，這個(gè)創(chuàng)新概念一度讓聯(lián)發(fā)科橫行全球中階手機(jī)芯片市場。

至于高通則藉由自家強(qiáng)項(xiàng)的RF芯片模塊解決方案反擊，由于手機(jī)除了屏幕亮度占約40%耗電量，第二就是資料傳輸、接收時(shí)的耗電，高通新一代X12 Modem芯片解決方案，透過更高的單芯片集成度，搭配軟件微調(diào)頻率設(shè)計(jì)，讓手機(jī)在資料傳輸及接收時(shí)最高可省電逾40%，大大強(qiáng)化手機(jī)產(chǎn)品的使用時(shí)數(shù)。

芯片業(yè)者指出，在新一代智能型手機(jī)產(chǎn)品不斷強(qiáng)調(diào)省電性的同時(shí)，全球手機(jī)芯片市場大戰(zhàn)也開始從大同小異的CPU賽局，轉(zhuǎn)向省電性效益的競賽。