東芝原定5月19日舉行半導(dǎo)體事業(yè)第二次招標(biāo)案，現(xiàn)傳出時(shí)間可能推遲。 推遲原因有許多說法，東芝半導(dǎo)體資產(chǎn)審查作業(yè)比預(yù)期冗長(zhǎng)；共同投資半導(dǎo)體工廠的美國西部數(shù)據(jù)公司（WD）對(duì)出售半導(dǎo)體事業(yè)有異議，雙方僵持不下；另一方面也有說法東芝希望用時(shí)間換取空間，透過延后招標(biāo)，吸引到更好的出資條件。
鴻海集團(tuán)三月參與第一次招標(biāo)，報(bào)價(jià)被指接近3兆日?qǐng)A居冠，鴻海并偕同旗下日系企業(yè)夏普參與5月的第2次招標(biāo)，另一方面，因擔(dān)心關(guān)鍵技術(shù)外流，日本政府主導(dǎo)日本政策投資銀行、產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)、美國投資基金等組成美日聯(lián)盟，形成兩大陣營(yíng)對(duì)決態(tài)勢(shì)。
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