今年高通、三星攜手打造的10nm制程旗艦芯片Snapdragon 835，可說讓兩家公司與供應(yīng)商吃盡了苦頭，出貨時間一再延宕，如今現(xiàn)在相關(guān)消息指出，不僅三星、臺積電，高通也將針對新一代處理芯片Snapdragon 845導(dǎo)入7nm的制程，其他像是華為、聯(lián)發(fā)科和Nvidia也相繼都將導(dǎo)入7nm制程。

因應(yīng)5G、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)，不僅智能產(chǎn)品越來越多元，智能旗艦手機(jī)的性能需求也越來越高，而全新推出的驍龍835發(fā)表之后話題不斷，相較前代芯片來說，不僅晶片組更小、整體效能也有提升27%，在今年MWC 2017，由Sony mobile搶到頭香，旗下怪獸級Sony Xperia XZ Premium成為全球首款搭載Qualcomm Snapdragon 835的智能手機(jī)，下載速度可達(dá)1Gbps。

然而根據(jù)可靠消息指出，高通全新的S845旗艦芯片預(yù)計從10nm制程提升至7nm制程，最明顯的就是芯片尺寸變得更小，但是性能還會再提高25%至35%，整體系統(tǒng)的設(shè)計同樣也會在10月份完成，另外還有一項消息指出，這次7nm制程的共同開發(fā)廠商，仍然會是三星電子，相信有了先前的合作經(jīng)驗，新一代處理器的開發(fā)，雙方將會更有默契。

除此之外，高通公司還被傳出將于本周發(fā)表中階處理芯片Qualcomm Snapdragon 660，它是一顆八核心處理芯片，共提供四顆Cortex-A73，主頻為2.3GHz、四顆Cortex-A53，主頻為1.9GHz，搭配的視頻處理芯片為Adreno 512 GPU，并且內(nèi)置X10 LTE數(shù)據(jù)芯片，支持Quick Charge 4.0快充，并支持LPDDR4X 1866 MHz RAM和UFS 2.1。

傳聞還指出，該芯片將會被應(yīng)用在新一代三星Galaxy C系列（C10）、紅米Pro 2、小米Max 2、Oppo R11、Vivo X9s Plus和Nokia 7、Nokia 8。