雙方進一步專注于包括5G、NB-IoT、MIMO OTA在內的

　　下一代移動通信技術的創新發展與合作

　　新聞要點：

　　·聯合創新中心將基于雙方合作的技術點，面向移動終端和通信模塊設計者提供新興技術設計及測試服務

　　·是德科技專注于為客戶提供從仿真設計到測試驗證的完整可靠的解決方案和服務，與客戶共創成功

　　·是德科技總裁兼CEO Ron Nersesian和展訊通信董事長兼CEO李力游博士共同為創新中心掛牌

　　圣羅莎，美國加利福尼亞  — 2017年4月27日 — 是德科技公司（NYSE：KEYS）與展訊通信（以下簡稱“展訊”）今日共同宣布展訊-是德聯合創新中心在上海正式掛牌成立，這進一步加強了雙方自2016年以來的戰略合作。該聯合創新中心將提供移動模塊設計及測試服務，旨在推動移動通信技術的不斷創新，同時它也將提供設計和測試策略相關的技術咨詢，包括更高頻率處理、更寬通訊頻帶、高速數字接口以及混合信號場景下更復雜的測試需求等。

　　是德科技總裁兼CEO Ron Nersesian和展訊通信董事長兼CEO李力游博士共同為創新中心掛牌

　　展訊作為世界排名前十的IC設計企業，致力于為全球客戶提供支持2G、3G及4G無線通訊標準，高集成高效能的芯片解決方案。是德科技是全球領先的電子測量公司，通過在無線通信、模塊化和軟件解決方案等領域的不斷創新，為客戶提供全新的從設計到測量的體驗。早在去年，是德科技就與展訊在LTE、LTE-Advanced，NB-IoT，MIMO，寬帶DPD以及第五代移動通信領域展開合作，覆蓋從系統級仿真、基帶設計、射頻驗證、高速數字測試、功能性驗證等產品設計周期。

　　雙方聯合創新中心實驗室選址于上海張江高科技園區亞芯科技園內。作為一個公共測試平臺，該實驗室面向行業內模塊和終端設計廠家，可提供包括最新的展訊樣片和驗證測試服務，可覆蓋包括LTE/LTE-Advanced、NB-IoT、MIPI、MIMO OTA等領域。同時，聯合創新中心還將定期舉辦免費的開放日活動，邀請芯片和測量行業專家，為行業內客戶講解最新的技術挑戰和測量解決方案，加速推動芯片及終端產品開發及測試進程。

　　是德科技公司總裁兼 CEO Ron Nersesian表示：“展訊-是德聯合創新中心是雙方自去年以來戰略合作的又一個里程碑。是德科技始終專注于為我們的客戶提供全方位值得信賴的解決方案，從產品設計仿真到測試驗證，并與客戶共創成功。”

　　“與是德科技的共同協作，將幫助展訊的無線通信領域技術發展始終保持與行業標準同步。”展訊董事長兼 CEO 李力游博士表示，“一直以來，展訊致力于為客戶提供優秀的產品與服務，期待雙方通過展訊-是德聯合創新中心共同開發測試和驗證平臺，更好地為我們的客戶服務。”