與TSMC臺(tái)積電相比，大陸的SMIC中芯國(guó)際在晶圓代工上不僅營(yíng)銷只有前者的1/10，制程工藝上也要落后兩三代，但是現(xiàn)在中國(guó)大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大環(huán)境下，中芯國(guó)際也迎來新的發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)2017年?duì)I收將增長(zhǎng)20%，28nm工藝所占的營(yíng)收也將提升到10%，而且明年上海新建的晶圓廠還會(huì)開始生產(chǎn)14nm工藝高端芯片。

我們之前斷斷續(xù)續(xù)報(bào)道過很多半導(dǎo)體工藝進(jìn)展的新聞，有些讀者可能還記得今年Intel、三星及TSMC都會(huì)量產(chǎn)10nm工藝，但是大家也要知道的是先進(jìn)工藝并不是晶圓代工的全部，雖然高端市場(chǎng)會(huì)被20nm以下的高先進(jìn)工藝占據(jù)，可是40nm、28nm工藝并不會(huì)徹底退出市場(chǎng)，相反28nm工藝直到現(xiàn)在依然是TSMC公司的主力，Q1季度占據(jù)了25%的營(yíng)收比例，而16/20nm先進(jìn)工藝占比才31%。

大陸在晶圓代工工藝上要落后國(guó)際先進(jìn)水平兩三代，目前國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝還是28nm。來自Digitimes報(bào)道稱中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2017年?duì)I收增長(zhǎng)20%，主要原因就是其28nm占比進(jìn)一步提高，2015年28nm工藝只帶來0.3%的營(yíng)收，去年底這一比例提升到3.5%，而2017年預(yù)計(jì)會(huì)提升到10%左右。

中芯國(guó)際目前量產(chǎn)的28nm工藝還是簡(jiǎn)單的PolySiON技術(shù)，高性能版的28nm HKMG工藝在將2017年中扮演重要角色。根據(jù)中芯國(guó)際之前的說法，該公司正在努力提升28nm HKMG工藝的量產(chǎn)能力，主要客戶包括博通、華為海思等。

2016年中芯國(guó)際在全球28nm代工市場(chǎng)中所占份額不足1%，TSMC臺(tái)積電占據(jù)66.7%的份額，GlobalFoundries占據(jù)了16.1%份額，UMC臺(tái)聯(lián)電占據(jù)8.4%份額。

值得一提的是，原文提到TSMC在上海新建了12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)14nm工藝處理器。

中芯國(guó)際的14nm工藝來源于比利時(shí)微電子中心、華為、高通等公司2015年達(dá)成的合作協(xié)議，四方合作的公司將由中芯國(guó)際控股。去年10月份中芯國(guó)際也宣布了在上海投資675億人民幣新建晶圓廠，重點(diǎn)就是14nm工藝，未來還會(huì)升級(jí)到10nm、7nm等工藝。