近日，拓墣產業研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠的擴張及先進制程的推進使人才需求迫切，近兩年中國引進IC人才的力度越來越大，人才引進已成為產業發展過程中的熱點，且因多數新建廠的投片計劃集中在2018年下半年，預估2017年人才引進將更趨白熱化，是人才爭奪戰的關鍵年。

拓墣認為，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關注下，中國未來想借著并購獲取技術及市場等資源將愈加困難，然而技術是集成電路產業發展的核心競爭力，如果并購的路不好走，人才引進的步伐勢必加快。

拓墣表示，人才引進主要集中在IC制造和設計端，這與當前中國晶圓廠快速擴張的步伐相對應。初步統計，當前中國正在建造和規劃的12英寸晶圓廠達11座，未來新增加12英寸晶圓產能每月逾90萬片。其中長江存儲、福建晉華、合肥長鑫及南京紫光都將產品鎖定存儲領域，因此人才引進的重心也將朝存儲領域傾斜。

除了引進產業標桿人物，具有豐富經驗的工程師級技術人才也是中國人才引進的重點。鑒于多數新建廠的投片計劃集中在2018下半年，2017年中國IC人才引進將更趨白熱化。在企業普遍以高薪聘請外部人才的氛圍下，中國本土IC人才的整體待遇有望得到提升，同時可望進一步完善IC人才的培養體系。

事實上，目前中國在培養IC人才上，不論規模或質量都還有很大的提升空間，特別是在師資和實訓兩個方面。以師資來說，多數師資缺乏在企業的實戰經驗，與企業生產脫節，而實訓基地高昂的設備采購及維護費用，并非大學所能承擔，需仰賴政府給予的資金支持。

拓墣預估，2020年中國IC產業高端技術人才缺口將突破10萬人，為中國IC人才培養體系帶來挑戰，因此擴大培養規模、完善師資配備、加快實訓基地落實將是培養IC產業人才的重點。

拓墣進一步表示，中國半導體產業在人才引進的過程中，應同時顧及整體產業鏈發展，尤其是中國IC產業鏈中最為薄弱的設備和材料兩個環節。

舉例而言，新昇半導體若能實現12英寸硅晶圓國產化目標，將有助于中國半導體應對全球硅晶圓市場價格飆升的壓力。另外，同樣由于“瓦圣納”協議的制裁，中國半導體設備商必須突破瓶頸，將國產機臺大力推廣到本土市場中，甚至走向國際.