2017年上海慕尼黑電子展可謂是電子行業的華山論劍，各種黑科技、高端應用浪潮一波一波地翻涌著，比如說汽車電子、物聯網、工業控制、機器人、AR/VR等數不勝數的行業應用，殊不知在各種高端大氣上檔次的創新應用背后都離不開集成電路這塊基石，“芯片”就是集成電路的載體，是所有電子器件的心臟部位，而當下智能和安全便是賦予這“心臟”的特性。

    華大半導體一直默默耕耘著集成電路的芯片設計，展現出不凡實力。本次展會中，華大半導體從硬件安全，到服務器安全，再到云計算安全全方位布局，將信息安全進行到底。

看點一：

    自主研發的高速高精度ADC，打破國外壟斷，彌補國內空白，提供信息安全保障。

看點二：

    針對電機應用，精簡外圍硬件電路，內置高速ADC、高速比較器等模塊，提高了性能和性價比。電機控制芯片的量產是華大電機控制芯片布局的重要里程碑。

看點三：

    國內最強MCU設計團隊閃亮登場，基于原國內首款超低功耗MCU開發團隊班底，擁有百余位10多年工作經驗專業人員，研發與應用開發人員比率超八成。該團隊以MCU為載體，以強大的技術團隊為支撐，承接工控芯片國產化使命，用華大中國芯加速工業轉型升級。

看點四：

    第一顆可信計算3.0芯片（TPCM），第一顆哦，世界第一顆哦！可實現啟動代碼的主動防御，信任鏈在“加電第一時刻”開始建立，并在啟動過程中和應用系統維護中主動防御。現場演示了被入侵狀態下如何實現防御，來訪者連連稱絕：這是超復雜系統、超負荷運算下的安全防御跨時代的意義！

看點五：

    全球首顆IGZO In-Cell TDDI 觸控芯片剛剛從美國CES展回來，不出國門也可以感受到頂尖技術暢快。In-Cell TDDI解決了多種技術挑戰，只有少數企業可以量產成功，該產品優勢為反應速度超快（達120HZ），比普通（60HZ）快一倍，且整體功耗平均達25%，加速了智能世界用戶的體驗。

看點六：

    智能電表實現了遠程抄表，是低內阻繼電器驅動芯片，將磁保持繼電器驅動電路的分立器件方案集成為一顆芯片，成為國內首創。該方案有效為客戶降低成本、節省PCB面積、提高產品可靠性！

看點七：

    RFID在物聯網體系處在第一層的位置，即：感知層，承擔著物體識別和信息采集工作，是“萬物互聯”的基礎。華大半導體RFID是業界第一家推出支持安全算法的標簽芯片。 深度參與了基于射頻識別的防偽與追溯、汽車電子標識等多項國家及行業標準制定。