大陸政府積極扶植半導體產業(yè)，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）預估，2018年大陸晶圓廠相關支出將可突破100億美元大關。
據SEMI指出，大陸2004年至2014年半導體設備及材料支出超過700億美元規(guī)模；期間，在外商與大陸廠商同步擴產帶動下，目前大陸封裝設備支出已占全球1/3。
盡管大陸2004年至2014年也建立了許多重要的晶圓廠，但到2014年底，大陸建置的晶圓產能仍不到全球的10%，先進制程能力遠遠落后海外。
大陸政府2014年發(fā)布“國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱領”，將引領大陸整體半導體供應鏈制造能力達到與國際水平相當。
隨著大陸政府將集成電路產業(yè)列為戰(zhàn)略性及領導產業(yè)，相關投資基金到位，大陸晶圓廠投資激增，SEMI預估，2018年大陸晶圓廠設備相關支出可能超過100億美元，未來幾年也將維持在這水準。
SEMI認為，未來大陸半導體廠及當地供應鏈可能面臨知識產權保護、人才獲取及過度依賴政府支持等挑戰(zhàn)，這些廠商應建立穩(wěn)固的經營模式及核心競爭力，避免只采取價格競爭。
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