高通(Qualcomm)產(chǎn)品管理副總裁Tim Leland日前受訪時指出，虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)是未來技術(shù)發(fā)展方向，而且最終將以移動體驗方式出現(xiàn)。高通目前也正在打造最新移動處理器與其他技術(shù)，希望讓VR與AR擺脫線路束縛、呈現(xiàn)更高解析度、使用更佳顯示器、減輕重量及節(jié)能。

據(jù)VentureBeat報導(dǎo)，首先Leland指出，高通認(rèn)為2017年VR會再大幅進化，而且VR與AR最終將結(jié)合，其中在頭戴式裝置發(fā)展上特別明顯。而且由于消費者不愿受到線路束縛，因此將朝移動體驗方向發(fā)展。

他也指出，從應(yīng)用的效果層面來看，在移動延遲(motion-to-photon latency)等延遲上都會遭遇物理限制，例如若讓渲染系統(tǒng)與慣性及定位系統(tǒng)脫勾就會遭遇限制，因此，至少必須確保上述元件能在相同PCB甚至在系統(tǒng)單芯片(SoC)上更緊密整合。

對于Facebook與英特爾(Intel)有意推出獨立式無線路頭戴式裝置，Leland則指出，高通為了進軍VR頭戴式顯示器市場已推動20項計劃。

他也認(rèn)為，過去為PC所打造的部分架構(gòu)若直接引進則必須搭載龐大散熱解決方案，甚至OEM廠商需要的4~5小時電池續(xù)航力也不易達到。

不過，他也指出，不管是獨立式頭戴式裝置或智能型手機嵌入式VR裝置，許多需求都一樣，而且未來智能型手機的定義也會有所改變，甚至可能出現(xiàn)某種高度整合的移動穿戴式裝置。

針對高通Snapdragon芯片開始與微軟(Microsoft)在Windows 10合作，是否代表高通發(fā)展VR也會透過跨平臺，Leland則指出，高通已與微軟、Facebook或Google合作，因此，未來甚至?xí)蠽R云端應(yīng)用，讓用戶可在云端來回串流數(shù)據(jù)。加上可降低延遲的5G即將報到，因此高通樂見多模5G連線與Wi-Fi以及WiGig整合。

至于被問到Epic Games創(chuàng)辦人Tim Sweeney提出的8K眼鏡概念是否可行，Leland則表示，該解析度可能有機會問世，但目前游戲主機與PC市場上慣用的蠻力法則必須改變，才能達到滿足輕薄且續(xù)航力達數(shù)小時的裝置需求，而且部分類似游戲引擎等中介軟件也必須演化。

他也指出，若專為VR開發(fā)顯示器，代表在解析度與色飽和度(color gamut)都會有所不同。換言之，廠商不能再以傳統(tǒng)游戲主機或PC模式企圖增加更多畫素等方式來處理視覺數(shù)據(jù)，而且需要產(chǎn)業(yè)各界合作達成。

Leland也指出，Sweeney對于利用Snapdragon 820進行Unreal Engine 4示范達到的影像處理能力印象深刻。另外，他也贊同虛擬共享空間集合的Metaverse概念，透過該平臺將各種資訊加以整合。

至于即將發(fā)布的Snapdragon 835，高通也做出多項改善，其中包括改善相機次系統(tǒng)以及為客戶提供的相機功能解決方案的完整性。

在相機次系統(tǒng)上已支援HDR以及在高動態(tài)范圍支援10位元顯示、提升圖像性能以及影片編碼次系統(tǒng)的感知量化(perceptual quantization)等，例如Snapdragon 835中Adreno 540次系統(tǒng)的影片編碼器便可負(fù)責(zé)感知量化。

至于在模組化方面，高通則與模組廠商合作預(yù)調(diào)以及預(yù)先最大化3種不同模組，其中包括1,600萬畫素的PDAF傳感器、雙鏡頭Bayer傳感器以及擁有大視野光學(xué)變焦雙鏡頭解決方案。