DRAMeXchange最新研究顯示，受惠于強(qiáng)勁的智慧型手機(jī)出貨、eMMC/eMCP平均搭載容量提升及SSD的穩(wěn)健成長，第四季NAND Flash缺貨情況達(dá)今年最高峰，各產(chǎn)品別價(jià)格續(xù)創(chuàng)年度新高，預(yù)估缺貨態(tài)勢將持續(xù)至2017年第1季，屆時(shí)企業(yè)級(jí)與用戶級(jí)SSD合約價(jià)漲幅將超過10%，行動(dòng)式相關(guān)產(chǎn)品的eMMC/UFS價(jià)格漲幅將更高。

今年第四季NAND Flash通路端顆粒與wafer價(jià)格創(chuàng)下年度新高、eMMC／UFS合約價(jià)季漲幅9～13%，企業(yè)級(jí)與用戶級(jí)SSD合約價(jià)也上漲5～10%。

DRAMeXchange研究協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?，整體缺貨狀況可分為兩方面，從供給端分析來看，各家NAND Flash原廠轉(zhuǎn)進(jìn)3D-NAND 的速度加快，但除了三星外，廠商在轉(zhuǎn)換過程中良率提升進(jìn)度較緩，使得3D-NAND供應(yīng)吃緊，而制程轉(zhuǎn)換造成2D-NAND的供給快速下滑，也讓2D-NAND缺貨的情況更為明顯。

從需求端觀察，現(xiàn)階段eMMC／eMCP與UFS等產(chǎn)品仍屬2D-NAND制程，在中國智慧型手機(jī)品牌如華為、OPPO、vivo出貨表現(xiàn)強(qiáng)勁下，持續(xù)追加高容量eMMC／eMCP的訂單需求，是2D-NAND缺貨最大的因素，同時(shí)也讓NAND原廠將產(chǎn)能多數(shù)供應(yīng)手機(jī)業(yè)者，大幅減低供貨給模組廠的比重，間接使通路顆粒及wafer價(jià)格也跟著上漲。

楊文得表示，在2D-NAND供貨持續(xù)緊縮、手機(jī)行動(dòng)式NAND平均搭載量及SSD需求仍穩(wěn)健提升之下，預(yù)期NAND Flash在OEM（代工廠）端缺貨的態(tài)勢將延續(xù)至2017年第一季，價(jià)格再攀新高。不過，由于NAND Flash價(jià)格從今年第二季起漲，累計(jì)漲幅已有相當(dāng)程度。

目前通路端終端的售價(jià)調(diào)整已讓需求上升速度有減緩跡象，智慧型手機(jī)及個(gè)人電腦廠的儲(chǔ)存成本也大大攀升，掌握整機(jī)成本的難度更為增加，因此，雖然明年第一季NAND Flash漲價(jià)格局已然確立，但后續(xù)的價(jià)格走勢將更依賴智慧型手機(jī)出貨與平均搭載容量的提升情況，及各NAND Flash廠3D-NAND制程轉(zhuǎn)進(jìn)的進(jìn)度。