1．PCB上元器件分布應(yīng)盡可能地均勻。大質(zhì)量器件再流焊時(shí)熱容量較大，因此，如果布局上過(guò)于集中，容易造成局部溫度偏低而導(dǎo)致假焊；

2.大型器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸)

3.功率器件應(yīng)均勻地放置在PCB的邊緣或機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置上；

4.單面混裝時(shí)，應(yīng)把貼裝和插裝元器件布放在A面；

5.采用雙面再流焊混裝時(shí)，應(yīng)把大的貼裝元器件布放在A面，PCBA、B兩面的大器件要盡量交叉錯(cuò)開(kāi)放置；

6.采用A面再流焊，B面波峰焊混裝時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在A面(再流焊面)。適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、SOT和較小的SOP(引腳數(shù)小于28，引腳間距l(xiāng)mm以上)布放在B面(波峰焊接面)。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的QFP器件以及SOJ和PLCC等；

7.波峰焊接面上元器件封裝必須能承受260℃以上溫度并是全密封型的。電位器、微調(diào)電容、電感等元件不能安放在波峰焊接面。

8.貴重的元器件不要布放在PCB的四角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割槽、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開(kāi)裂。