近日由27家高端芯片、基礎軟件、整機應用等重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所，共同發(fā)起成立中國高端芯片聯(lián)盟。該聯(lián)盟接受國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組辦公室指導，旨在重點打造架構-芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務的產業(yè)生態(tài)體系，推進集成電路產業(yè)快速發(fā)展。據(jù)機構測算，2016、2017年我國將新建10座晶圓廠，總投資達千億級別。在聯(lián)盟成立和晶圓廠建設的推動下，芯片、存儲等集成電路細分產業(yè)，將迎來快速發(fā)展機遇。

　　政策上，從14年印發(fā)的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，到“十三五”期間，工信部表示將通過設立國家產業(yè)投資基金、加大金融支持力度等方式，最終在2020年，實現(xiàn)集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%的目標。再到5月9日財政部、稅務總局、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布關于軟件和集成電路產業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關問題的通知。軟件、集成電路企業(yè)享受優(yōu)惠政策。可以看出國家對集成電路產業(yè)扶持的力度不斷加大。

　　隨著企業(yè)技術不斷成熟以及扶持政策的加碼，我國集成電路國產化步伐加快，尤其是涉及信息安全等領域的高端芯片國產化替代進程將進一步提速。數(shù)據(jù)顯示，去年我國電子材料、元器件及專用設備行業(yè)合計進口額達到4000億美元，同比下滑0.37%。其中，電子材料行業(yè)進口額達到73億美元，同比下滑9.6%；電子元件行業(yè)進口額為480億美元，同比下滑7.3%。出口方面，電子材料行業(yè)出口額為66億美元，同比下滑6.0%；電子元件行業(yè)出口額為808億美元，同比增長3%。目前，我國集成電路產品的自給率偏低，僅為27%左右，日本為63%，未來國產替代具有較大的發(fā)展空間。