聯(lián)發(fā)科搶下三星手機訂單，有利于明年手機晶片出貨量續(xù)增，上游臺積電、聯(lián)電等代工廠，以及日月光、矽品、京元電等封測夥伴都受惠。然時值代工廠產(chǎn)能吃緊、產(chǎn)品缺貨之際，法人關(guān)注未來聯(lián)發(fā)科是否跟進高通的腳步，將一部分代工訂單分散至三星。

　　前兩年，三星因為Galaxy S6轉(zhuǎn)用自家手機晶片，取代原本在旗艦手機使用高通最高階處理器的模式，讓高通受傷慘重。高通去年將驍龍820處理器轉(zhuǎn)至三星采14奈米投片，今年再度拿回三星S7訂單，被視為下單換訂單。

　　目前聯(lián)發(fā)科代工廠以臺積電為主，聯(lián)電、格羅方德為輔，尤其先進制程，大多下在臺積電，可說是臺積電忠誠的合作夥伴。

　　農(nóng)歷年前南臺灣強震震傷臺積電南科廠，聯(lián)發(fā)科因此成為缺貨的受害者，所幸有臺積電團隊火速趕工，降低沖擊。

　　近期手機晶片市況優(yōu)于預(yù)期，代工廠產(chǎn)能吃緊，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品將一路缺貨到9月，在高通“前例”下，法人關(guān)注聯(lián)發(fā)科是否會將三星納入代工廠版塊，分散下單至三星。

　　聯(lián)發(fā)科宣布加入大陸電信龍頭中國移動的第五代行動通訊（5G）聯(lián)合創(chuàng)新中心，雙方針對4G往5G標(biāo)準(zhǔn)演進過程，達(dá)成多項共識與合作。聯(lián)發(fā)科強調(diào)，將努力成為2020年全球第一批5G商用晶片供應(yīng)商。