RN4870和RN4871模塊均支持最新的藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布推出兩款新一代藍(lán)牙?低功耗（BLE）解決方案，由于其擁有易于使用的ASCII式命令界面，因而使器件配置過程大為簡化且無需進(jìn)行復(fù)雜的代碼編譯工作。全新RN4870和RN4871模塊支持最新發(fā)布的藍(lán)牙4.2規(guī)范，并且包含一個(gè)帶有腳本引擎的板載藍(lán)牙協(xié)議棧，這使得獨(dú)立運(yùn)行成為可能，而那些簡單的應(yīng)用也無需再使用單片機(jī)（MCU）。此外，這些新一代藍(lán)牙器件還有助于推動(dòng)產(chǎn)品快速上市和降低生產(chǎn)總成本。
與上一代基于藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品相比，RN4870和RN4871器件的數(shù)據(jù)吞吐量最高提升了2.5倍。同時(shí)，新的藍(lán)牙解決方案擁有基于聯(lián)邦信息處理標(biāo)準(zhǔn)（FIPS）的安全連接性以及多種高級功能。它們既可以通過BLE設(shè)備無縫傳輸串行數(shù)據(jù)，又可以通過單個(gè)命令支持諸如iBeacon?或Eddystone?等不同的信標(biāo)格式。備有屏蔽選擇的兩款新器件均通過了全面認(rèn)證，符合全球監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)，可提供的最緊湊封裝尺寸為6 x 8 mm。再加上Microchip友好的用戶界面，新器件將可幫助客戶大大加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。
Microchip無線解決方案部門副總裁Steve Caldwell表示：“有了Microchip這次推出的新產(chǎn)品，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)人員將能夠設(shè)計(jì)出性能更佳、功耗更低的終端應(yīng)用。我們的產(chǎn)品可以幫助開發(fā)人員大幅降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性，大大縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。對于那些剛著手在產(chǎn)品中加入藍(lán)牙低功耗解決方案的客戶而言，采用這些新型RN模塊無疑是最簡單的途徑了。”
新模塊均集成了一個(gè)板載軟件協(xié)議棧，并能夠完美搭配Microchip豐富的低功耗單片機(jī)系列中的任意一款產(chǎn)品或任意一個(gè)帶有UART接口的單片機(jī)。有了RN4870和RN4871，Microchip專為IoT應(yīng)用而設(shè)計(jì)的多元化低功耗解決方案產(chǎn)品線更趨全面。
Caldwell先生補(bǔ)充道：“Microchip是第一家提供符合藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)的芯片、模塊和軟件產(chǎn)品的供應(yīng)商。我們很自豪能夠走在藍(lán)牙技術(shù)最前沿。”
欲了解更多信息，請?jiān)L問http://www.microchip.com/RN4870_Wireless6321。
供貨
帶有板載天線的RN4870-V/RM118屏蔽模塊已開始提供樣片并投入量產(chǎn)，封裝尺寸為12 x 22 mm，1,000片起批量供應(yīng)。帶有外置天線的RN4870U-V/RM118非屏蔽模塊也已開始提供樣片并投入量產(chǎn)，封裝尺寸為12 x 15 mm，1,000片起批量供應(yīng)。
帶有板載天線的RN4871-V/RM118屏蔽模塊已開始提供樣片，封裝尺寸為9 x 11.5 mm，1,000片起批量供應(yīng)。而帶有外置天線的RN4871U-V/RM118非屏蔽模塊也已開始提供樣片，封裝尺寸為6 x 8 mm，1,000片起批量供應(yīng)。
開發(fā)支持
Microchip同時(shí)還推出了帶有傳感器板的RN4870藍(lán)牙4.2低功耗PICtail?/PICtail Plus子板（部件編號：RN-4870-SNSR）。該支持工具現(xiàn)已上市。
此外，RN4870和RN4871也支持現(xiàn)有的幾種接口，包括PIC18 Explorer開發(fā)板（DM183032）、Explorer 16開發(fā)板（DM240001/2）和PIC32擴(kuò)展板（DM32002）。
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