致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布供應(yīng)用于現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)器件的安全生產(chǎn)編程解決方案(SPPS)。這款新型解決方案在美高森美FPGA器件中安全地生成和注入加密密匙和配置比特流，從而防止克隆、逆向工程、惡意軟件插入、敏感知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)(比如商業(yè)秘密或密級(jí)數(shù)據(jù))的泄漏、過度制造及其它安全威脅。
美高森美SPPS方案包括使用“客戶”和“制造商”硬件安全模塊(HSM)，并且結(jié)合美高森美的固件以及最新的SPPS Job Manager 軟件，還有每個(gè)美高森美SmartFusion?2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) FPGA和IGLOO?2 FPGA器件中的先進(jìn)安全協(xié)議。這樣，SPPS允許客戶自動(dòng)防止目前由外部攻擊者或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、合約制造商及其員工，或者其他內(nèi)部人員造成的重大安全威脅問題。對(duì)于通信、國防、工業(yè)和汽車市場(chǎng)領(lǐng)域的各種應(yīng)用中，基于FPGA器件并可能存在過度制造風(fēng)險(xiǎn)的系統(tǒng)來說，SPPS 是理想的解決方案。
美高森美副總裁兼業(yè)務(wù)部門經(jīng)理Bruce Weyer表示：“我們經(jīng)過驗(yàn)證的SPPS流程能夠在整個(gè)制造過程中實(shí)現(xiàn)端至端安全和控制，使得客戶能夠安全地使用成本比較低的制造資源，比如離岸合約制造商，同時(shí)降低安全風(fēng)險(xiǎn)。SPPS增強(qiáng)了我們FPGA器件的安全領(lǐng)導(dǎo)地位，并且已經(jīng)獲得一級(jí)商業(yè)和國防企業(yè)成功應(yīng)用。”
保護(hù)IP和收益
根據(jù)美國商務(wù)部估計(jì)，IP威脅每年使得美國企業(yè)損失超過2,500億美元，并且失去大約75萬個(gè)工作崗位。在美國，超過5,500萬個(gè)工作崗位是由IP密集行業(yè)支持的。
美高森美SoC產(chǎn)品高級(jí)營銷總監(jiān)Shakeel Peera表示：“在可編程邏輯市場(chǎng)中，美高森美新型SPPS提供了業(yè)界領(lǐng)先的能力，可能挽回?cái)?shù)百萬美元的收益損失和品牌盜竊。本產(chǎn)品通過了由獨(dú)立第三方實(shí)驗(yàn)室提供之唯一耐DPA設(shè)計(jì)FPGA認(rèn)證，從而完善了從晶圓測(cè)試到客戶部署系統(tǒng)的供應(yīng)鏈保證，使得我們的客戶可以信任他們部署的系統(tǒng)是可信的，而且只有他們希望部署的系統(tǒng)能夠獲得部署。”
SPPS的重點(diǎn)安全特性包括：
·防止過度制造和克隆
·提供編程器件和編程內(nèi)容的安全審核跟蹤
·提供假冒部件檢測(cè)
·安全密匙管理(生成/儲(chǔ)存/使用)
·安全現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)文件生成
關(guān)于美高森美安全生產(chǎn)編程解決方案
美高森美安全生產(chǎn)編程解決方案(SPPS)建基于其現(xiàn)有的內(nèi)部HSM生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施，在晶圓測(cè)試和封裝測(cè)試期間，使用經(jīng)過認(rèn)證的HSM提供工廠密匙和證書。客戶縱使在世界各地不受信任的地點(diǎn)，也能夠通過美高森美提供的這款解決方案，安全地在美高森美獲獎(jiǎng)產(chǎn)品SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA內(nèi)編入獨(dú)特的關(guān)鍵材料和設(shè)計(jì)。HSM有效地消除了內(nèi)部人員造成的漏洞，尤其是生產(chǎn)地點(diǎn)內(nèi)部人員造成的問題，同時(shí)保持敏感數(shù)據(jù)的機(jī)密性，并且防止產(chǎn)品被篡改，比如被植入特洛伊木馬。
美高森美SPPS Job Manager軟件生成包含加密安全參數(shù)、授權(quán)生產(chǎn)器件限制數(shù)量和FPGA比特流的工作文件，使得用戶能夠?qū)PGA生產(chǎn)工作的所有方面進(jìn)行監(jiān)測(cè)，包括指定所要求的密匙管理選項(xiàng)，并且允許它們完全控制生產(chǎn)系統(tǒng)數(shù)量。這個(gè)文件只能由目標(biāo)制造HSM讀取。SPPS還可為用戶先前加密的FPGA器件重新生成配置加密文件，比如已部署在現(xiàn)場(chǎng)系統(tǒng)中的器件。
包括器件認(rèn)證(用于提供供應(yīng)鏈保證)、密匙生成、比特流加密、生產(chǎn)系統(tǒng)授權(quán)和計(jì)數(shù)，以及審查日志簽名的所有安全敏感操作，都是在 FIPS140-2 3級(jí)認(rèn)證Thales HSM的硬件安全邊界范圍內(nèi)進(jìn)行，而不是在較脆弱的開放式Windows或Linux計(jì)算機(jī)工作站中進(jìn)行。這提供了用于檢測(cè)假冒器件、保護(hù)設(shè)計(jì)IP和防止過度制造的FPGA業(yè)界最高安全水平。
產(chǎn)品供貨
美高森美現(xiàn)已提供SPPS。美高森美是Thales硬件安全模塊的官方經(jīng)銷商，這款硬件安全模塊由客戶編程，用于執(zhí)行美高森美FPGA設(shè)計(jì)安全協(xié)議。
關(guān)于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA
美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA在低密度器件中提供更多資源，具有最低功耗、經(jīng)過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件的功率效率高出30-50%，適用于通用功能(比如千兆位以太網(wǎng)或雙PCI Express控制平面)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴(kuò)展和轉(zhuǎn)換、視頻/圖像處理、系統(tǒng)管理和安全連接應(yīng)用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用戶遍布通信、工業(yè)、醫(yī)療、國防和航空市場(chǎng)領(lǐng)域。PCIe Gen 2連接產(chǎn)品最低為10 K邏輯元件(LE)。SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3處理器，配備高達(dá)512KB嵌入閃存和全面的外圍設(shè)備。 IGLOO2 FPGA提供高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)，配備512KB嵌入閃存、2 x 32 KB嵌入靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)、兩個(gè)直接存儲(chǔ)器存取(DMA)引擎和兩個(gè)雙數(shù)據(jù)速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級(jí)FPGA和SoC FPGA。
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件已經(jīng)通過Rambus Cryptography Research Division制定的CRI DPA對(duì)策驗(yàn)證程序(Countermeasure Validation Program)中有關(guān)設(shè)計(jì)安全中使用的7項(xiàng)協(xié)議認(rèn)證。
關(guān)于美高森美國防和安全產(chǎn)品組合
美高森美是國防和安全產(chǎn)品及服務(wù)供應(yīng)商，提供安全的現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、 安全固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)、安全軟件、防篡改解決方案、FIPS-197認(rèn)證1 Gigabit以太網(wǎng)和帶有AES-256 MACsec支持(IEEE 802.1AEbw-2013)的10 Gigabit 以太網(wǎng)PHY。美高森美安全服務(wù)包括風(fēng)險(xiǎn)評(píng)測(cè)、保護(hù)規(guī)劃、紅色團(tuán)隊(duì)、藍(lán)色團(tuán)隊(duì)、安全工程和側(cè)信道分析及緩減。