萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC?產(chǎn)品系列，支持Qualcomm? Quick Charge?標準。高通公司旗下子公司高通技術(shù)有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.，以下簡稱“高通技術(shù)”）推出了Quick Charge 2.0和3.0技術(shù)。隨著越來越多性能強大的設備進入市場，更快的充電功能變得愈發(fā)關(guān)鍵。為了支持這一領域的發(fā)展，高通技術(shù)推出了電源管理IC（Power Management IC, PMIC），充分利用快速充電技術(shù)優(yōu)化了移動設備內(nèi)部的充電架構(gòu)。
　　萊迪思提供適用于電源適配器的IC，可用于保障移動設備內(nèi)部PMIC的正常通信。LIF-UC器件系列提供靈活的編程能力，確?？蛻裟軌蜻M行差異化設計并使其成為現(xiàn)實。通過升級萊迪思解決方案的固件，工程師能夠?qū)Σ煌瑫r代的充電規(guī)范進行快速切換，包括：Quick Charge、Battery Charging、Power Delivery以及用于USB Type-C接口的標準等。
　　萊迪思半導體消費電子市場高級總監(jiān)C.H. Chee 表示：“這是我們與高通技術(shù)的合作成果，能夠為客戶帶來完整的端到端解決方案并加速產(chǎn)品上市進程。該聯(lián)合解決方案針對靈活性進行了優(yōu)化，可支持多種充電方案，所以采用該解決方案的充電器能夠支持現(xiàn)有以及未來的移動設備?！?br/>　　萊迪思的可編程充電控制器完全兼容USB Power Delivery v2.0規(guī)范，并且在結(jié)合高通快速充電技術(shù)后，可實現(xiàn)靈活的解決方案以減少為移動設備電池充電所需的時間。目前，全球市場上已有多家制造商推出了支持Quick Charge 2.0技術(shù)的智能手機、平板電腦和墻上電源適配器。而Quick Charge 3.0技術(shù)的設計充電能力更是比傳統(tǒng)技術(shù)快4倍。
　　關(guān)于萊迪思半導體
　　萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是全球智能互連解決方案市場的領導者，提供市場領先的IP和低功耗、小尺寸的器件，幫助超過8000家遍及全球的客戶快速實現(xiàn)創(chuàng)新、滿足各種不同成本需求、開發(fā)節(jié)能高效的產(chǎn)品。公司的終端市場涵蓋消費電子產(chǎn)品、工業(yè)設備、通信基礎設施和專利授權(quán)。
　　萊迪思創(chuàng)建于1983年，總部位于美國俄勒岡州波特蘭市（Portland, Oregon）。萊迪思于2015年3月收購矽映電子（Silicon Image），這家公司非常成功地引領并推動了HDMI?、DVITM、MHL?和WirelessHD?等行業(yè)標準的制定。
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