11 月 18 日消息，自驍龍 820 亮相以來，就一直是外界追逐的焦點(diǎn)所在，特別是驍龍 810 被頻頻打臉之后，高通最新財(cái)報(bào)情況不佳，驍龍 820 變承受起了翻盤的壓力。而這次雙十一高通正式發(fā)布了驍龍 820，將采用高通 Kryo 自主架構(gòu)，四核心設(shè)計(jì)，采用三星 14nmFE 制程工藝，時(shí)鐘頻率可達(dá) 2.2GHz，集成 Adreno 530 GPU，性能與驍龍 810 相比將提升 2 倍之多，可見高通對(duì)驍龍 820 的信心。

　　而有意思的是，與 810 的八核不同的是，驍龍 820 并沒有堆疊核心數(shù)量，而是變回了四核心設(shè)計(jì)，在如今市場(chǎng)上，三星，華為，索尼等等的年度旗艦手機(jī)都是八核心處理器，而高通驍龍 820 的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為麒麟 950 也是四顆 Cortex-A53 核心和四顆 Cortex-A72 核心。面對(duì)如此強(qiáng)勁的對(duì)手，驍龍 820 四核心真的能力敵嗎?

　　高通面對(duì)外界的質(zhì)疑和疑惑，表示，移動(dòng)處理器多核心毫無意義，處理器提高單核心、單線程效率更實(shí)際，也更有用。也就是說，高通看來，核心多并沒什么軟用。

　　然而，近日，電子時(shí)報(bào)披露了一則消息，驍龍 820 會(huì)有八核心版本，報(bào)道中說道，高通將要在驍龍 820 系列中引入了八核心版本，且預(yù)計(jì)推出時(shí)間是在，明年上半年，核心技藝并沒改變依然基于三星的 14nm FinFET 工藝制程。

　　看來，這一次，高通又要打自己臉了，這一次開始看起來高通似乎和蘋果一樣走高冷不參與處理器核心的競(jìng)爭(zhēng)，然而與蘋果擁有自身手機(jī)產(chǎn)品不同，高通在面對(duì)財(cái)務(wù)狀況不佳，驍龍 820 承擔(dān)翻盤大任，謹(jǐn)慎迎和市場(chǎng)也是必然的選擇，在面對(duì)的敵手都是八核情況下，推出驍龍 820 八核版本看起來也不少那么不能接受了。估計(jì)，高通自己也挺無奈的吧!

　　然而，對(duì)于用戶來說，只要驍龍 820 八核版別像驍龍 810 一樣發(fā)熱問題嚴(yán)重，在保證其他功能性能不變，管它是幾核呢?