繼高通、三星等晶片廠商所推行處理器先后采用自主架構(gòu)設計后，華為也計劃在下一款處理器采用自行設計的核心架構(gòu)，但主要將用在服務器應用產(chǎn)   品，因此并不會應用在旗下Kirin系列處理器。此外，華為也表示目前下一款Kirin 960處理器已經(jīng)進入開發(fā)階段，另外也準備規(guī)劃更后面的Kirin   970處理器，只是仍可能維持采用ARM所提供核心架構(gòu)設計，但將針對實際設計需求進行調(diào)整。

　 　根據(jù)華為稍早在北京發(fā)表會上說明，除此次宣布推出新款高階處理器Kirin 950之外，目前也已經(jīng)投入開發(fā)下一款處理器Kirin   960，同時也規(guī)劃更后面的Kirin   970，顯示在高階處理器產(chǎn)品部分仍將維持使用自家海思半導體制作的Kirin系列，同時代工生產(chǎn)部分仍預期維持與臺積電合作，同時也目標與   高通、三星等晶片廠商抗衡。

　　而針對未來是否納入自主架構(gòu)設計，華為表示確實有此方面考量，但并不會套用在面向消費端產(chǎn)品應用的Kirin系列處理器，而將鎖定在更注重效能與節(jié)電需求的服務器市場。

　 　目前包含ARM、高通均計劃透過旗下處理器產(chǎn)品投入服務器市場發(fā)展，但目前市場主流依然以Intel領軍的x86硬體架構(gòu)占多數(shù)，主因在于操作系統(tǒng)與軟 件應用端的相容性較高，同時也符合眾多開發(fā)者熟悉環(huán)境。不過，在近年來Facebook等廠商開始選擇與ARM架構(gòu)合作客制化服務器設備，同時針對冷資料 處理應用與終端系所資料搜集分析應用，其實有越來越廠商開始選擇使用ARM架構(gòu)服務器，同時也逐漸將作業(yè)系統(tǒng)與開發(fā)工具環(huán)境更換，藉此導入ARM  架構(gòu)低耗電且維持高效能的運算特性。