IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科透過并購擴大市場版圖，也牽動后段封測廠接單。由于聯(lián)發(fā)科的併購動作及產(chǎn)品線布局，明顯朝向提供智慧型手機、穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)等市場完整晶片方案的方向前進，需要更強大的測試產(chǎn)能支援，與聯(lián)發(fā)科合作多年的全智科、京元電、硅格等測試廠將成主要受惠者。

　　聯(lián)發(fā)科近幾年來透過并購持續(xù)壯大營運規(guī)模，近幾年已成功併購或入主了WiFi晶片廠雷凌、功率放大器廠（PA）絡達、電視及手機晶片廠晨星半導體等。聯(lián)發(fā)科今年併購動作持續(xù)，包括併購了影像處理器廠曜鵬、利基型記憶體廠常憶、LCD驅(qū)動IC廠奕力，而7日正式宣布併購類比IC廠立锜。

　　聯(lián)發(fā)科透過併購成立了臺灣IC設計大軍，由併購的公司的產(chǎn)品線來看，聯(lián)發(fā)科明年將可推出智慧型手機完整晶片方案。同時，業(yè)界也預期，聯(lián)發(fā)科會在明年跨足新的市場，包括針對穿戴裝置推出整合多種異質(zhì)晶片的系統(tǒng)級封裝（SiP）單晶片，以及推出類似英特爾Edison模組的物聯(lián)網(wǎng)公板解決方案。

　　再者，聯(lián)發(fā)科十分看好車聯(lián)網(wǎng)市場，特別是車聯(lián)網(wǎng)中的先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）市場已經(jīng)快速起飛，競爭對手輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）都已搶進。由于車聯(lián)網(wǎng)及ADAS系統(tǒng)對于網(wǎng)路架構及電源管理系統(tǒng)有很高的要求，聯(lián)發(fā)科在併購立锜后，也等于完成了車聯(lián)網(wǎng)及ADAS生態(tài)系統(tǒng)布局。

　　由于聯(lián)發(fā)科的持續(xù)併購動作，也影響到后段封測廠的訂單流向。聯(lián)發(fā)科過去幾年併購了雷凌、晨星之后，封裝訂單多數(shù)由日月光及硅品取得，測試訂單除了委由京元電、硅格代工外，去年也開始將射頻（RF）IC測試交由全智科代工。而隨著今年併購案將在年底前完成，明年起需要更大的測試產(chǎn)能及技術支援，所以，隨著聯(lián)發(fā)科市場版圖不斷擴大，業(yè)界認為全智科、京元電、硅格將受惠最大。

　　全智科公告8月營收月減3.2％達1.33億元，仍為史上第3高，而第3季在聯(lián)發(fā)科、晨星、國際PA大廠的訂單回流下，季度營收有機會超過4億元并改寫歷史新高。

　　京元電8月營收月減3.3％達14.52億元，但下半年受惠于新晶片測試訂單穩(wěn)定增加，第3季營收將介于44～45億元間，創(chuàng)下歷史新高的機率很高。硅格8月合併營收月增1.2％達4.48億元，第3季營收仍會優(yōu)于第2季。