智能手機(jī)、平板機(jī)的存儲(chǔ)介質(zhì)目前基本都是eMMC，功耗和成本都很低，自然受歡迎，但是設(shè)計(jì)本身的局限使得其未來(lái)提升速度會(huì)很困難，高通、東芝就準(zhǔn)備革它的命了，共同發(fā)布了新一代閃存存儲(chǔ)規(guī)格UFS 2.0。

       MMC(多媒體存儲(chǔ)卡)誕生于1997年，eMMC則利用它將主控制器、閃存顆粒整合到了一個(gè)小的BGA封裝內(nèi)，速度也不斷提升：eMMC 4.41 104MB/s、eMMC 4.5 200MB/s、eMMC 5.0 400MB/s，但是因?yàn)槭褂玫氖?位并行界面，潛力已經(jīng)基本挖掘殆盡。

       UFS使用的是串行界面，很像PATA、SATA的轉(zhuǎn)換。它支持全雙工運(yùn)行，可同時(shí)讀寫操作，期間的電源管理也更高效，此外還支持指令隊(duì)列。相比之下，eMMC是半雙工，讀寫必須分開(kāi)執(zhí)行，指令也是打包的。

       東芝去年2月份就發(fā)布了UFS 1.1，并推出了相應(yīng)的芯片組，還得到了JEDEC的認(rèn)可從而成為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，但那個(gè)版本的速度僅有300MB/s，很快就被eMMC超越了，因此才催生了新版本。

       UFS 2.0有兩個(gè)版本，均有兩個(gè)傳輸信道。HS-G2的理論帶寬就有5.8Gbps，也就是超過(guò)了740MB/s，HS-G3更是翻番到11.6Gbps，接近了1.5GB/s，足夠滿足未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間的需要，4K視頻的錄制、播放也是小意思。

       東芝已經(jīng)在準(zhǔn)備支持該標(biāo)準(zhǔn)的閃存，預(yù)計(jì)第二季度出貨新閃存和主控。高通則有望在高通805處理器內(nèi)加入支持。

       這兩家大佬的力推加上JEDEC的撐腰，UFS 2.0的前景還是可以看好的，不過(guò)短期內(nèi)肯定還是eMMC的天下，尤其是中低端設(shè)備。