芯片封測作為集成電路產業鏈的重要一環，大多頂級半導體廠商把封裝測試基地設在了馬來西亞、菲律賓。國內封測企業主要集中在低端封裝，高端封裝品種少。這種態勢近來發生了改變。
圖1是賽迪顧問發布的國內五大封測企業的優劣勢分析。
圖1 國內五大封測企業的優劣勢分析
中國芯片封測業迎來了春天
2014年6月24日，工信部公布《國家集成電路產業發展推進綱要》，并成立發展領導小組和國家產業投資基金對產業進行扶持。對于封測行業提出要開展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、3D封裝等先進封裝和測試技術的開發及產業化。
北京召開APEC峰會期間，中國芯片封測業也好事不斷。
11月6日，長電科技以7.8億美元向排名第四的新加坡星科金朋發起收購協議，長電科技將獲得后者在CSP、WLP、3D封裝等擁有的先進技術。據悉，這起收購成功的可能性非常大，將對中國芯片封測行業產生深遠的影響，代表著江蘇長電和中國封測產業，欲從模擬IC和中低階分離式組件封測業務，積極擴展布局通訊芯片封測領域，與IC設計業達到垂直整合。如收購成功，長電科技將有成為全球第三大封測廠。
據悉，受此次收購影響，臺灣廠商包括日月光、硅品、力成等，也積極布局中國大陸半導體封測基地，以爭取國內高端封裝和模塊訂單，鎖定成長可期、客源龐大的中國IC設計業。如硅品擴增芯片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)封裝產能；日月光看好中國物聯網的發展趨勢，積極布局封測和系統級封裝(SiP)模塊基地。
成都將成為TI全球最大的封測基地之一
11月6日，成都高新區也迎來了一個盛會——TI在成都的封裝、測試廠正式開業了。德州儀器高級副總裁、全球技術與制造部總經理Kevin Ritchie先生在開業典禮上宣布：“TI將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠！把成都打造成世界級制造基地！”
Kevin Ritchie先生在開業典禮上宣布：“TI將在中國成都設立12英寸晶圓凸點加工廠！把成都打造成世界級制造基地！”
成都封裝、測試廠是TI在全球的第七個封裝測試廠，緊鄰其2010年設立的8英寸晶圓廠，都位于成都高新技術產業開發區，占地面積達33, 260平方米。該封裝測試廠采用先進的方形扁平無引腳 (QFN) 封裝技術，目前已通過認證并投產。
Kevin Ritchie先生表示：“成都封測廠引入了TI目前和未來最先進的封裝技術。如引線框架（space lead frame）尺寸，成都封測廠可以做到100X300，是目前最大尺寸的框架。針對當前流行的物聯網、可穿戴設備，TI成都基地生產出了只有2 mil（千分之一英寸）厚度的芯片，充分滿足小型化的需求。未來成都封測廠也會導入SIP和3D封裝。”
關于12英寸晶圓凸點加工廠，晶圓凸點是在封裝之前完成的制造工藝，屬于先進的封裝技術。該工藝通過在晶圓級器件上制造凸點狀或球狀接合物以實現接合，從而取代傳統的打線接合技術。大約40%的TI晶圓生產在工藝過程中采用了凸點技術。
“成都12英寸凸點加工廠是目前TI可以獲得的最新技術，可以用于目前熱門的晶圓級封裝應用和某些高電流、高電壓情況下的特殊應用。該廠目前正在設計階段，計劃于2015年完成土建，2015年底改進設備，2016年上半年投入生產。” Kevin Ritchie 先生接著說道，“這樣，成都制造基地成為TI全球唯一集晶圓制造、封裝、測試于一體的世界級制造基地，將進一步提升TI全球的生產規模，幫助TI更好地保證客戶供貨的連續性，為客戶增長提供“交鑰匙”服務。當成都產能完全實現后，將成為TI全球最大的兩個封測基地之一。”
據消息，其他頂級半導體廠商很快也會有同樣舉動。也許不久的將來，中國將成為全球的封測基地！
模擬市場增長迅速 中國封測業仍需努力
據賽迪顧問分析，未來模擬集成電路市場增速將明顯高于整體市場平均水平，預計三年，中國模擬集成電路市場將保持10%的增長速度。這對封測廠提出了更高的要求。
作為半導體制造的專家，Kevin Ritchie 先生說：“模擬芯片對性能、精度、電壓、電流要求非常高，模擬技術與產品結合緊密，TI自己就有75項定制化的工藝流程。要為客戶提供差異化的產品，必須與制程相配合。”
據悉，TI成都制造基地主要用于TI模擬產品的生產，TI 45nm以后的數字產品主要采取外包模式，包括長電科技、SMIC都是其合作伙伴。
要想成為真正的封測大國，兼并收購只能是初級手段，搶占技術的制高點才是王道，中國封測業還有很長的路要走。
我們更希望本土的電子人才通過在TI這樣的頂級半導體廠商的學習和培訓，能涌現出“李忠謀”“王忠謀”這樣的人才。一個就夠！
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