萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布第一批256-Ball caBGA封裝的XO3-L 2200，4300和6900器件開始發貨，這是超低密度FPGAandCPLD/MachXO3.aspx">MachXO3™現場可編程門陣列（FPGA）系列中首批發貨的器件，MachXO3是世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺，旨在擴大系統功能并且使用并行和串行I/O實現新興互連接口的橋接。

    三個月前MachXO3系列發布，配合先進的小尺寸封裝和片上資源，MachXO3系列使得系統架構師可以方便地實現新興互連接口設計，如MIPI、PCIe、千兆以太網等，實現高性價比的創新。

    “我們在意的是在不影響性能的情況下減小尺寸、降低成本和功耗，”Vuzix Corp的系統設計工程師Devrin Talen說道。“萊迪思的MachXO3器件擁有完美的LUT數量、功耗和I/O的組合來構建MIPI橋接，可以滿足我們的虛擬和增強現實系統對高帶寬和高分辨率的要求。”

    新一代擁有640-22K邏輯單元的uWatt級低功耗FPGA系列采用最新的封裝技術，不僅提供微型2.5x2.5mm晶圓級芯片封裝，還有540個I/O的器件，以及帶有3.125Gbps SERDES功能的器件。眾多特性使得MachXO3系列成為全方位滿足消費電子、工業、通訊、汽車和計算市場橋接和接口需求的理想選擇。

    新版Lattice Diamond®軟件以及來自萊迪思與第三方的IP和專業應用已支持第一批MachXO3系列的樣片。

    獲得更多關于萊迪思的MachXO3 FPGA系列和超低密度FPGA產品的信息，請訪問www.latticesemi.com/MachXO3。更多有關Vuzix的信息，請訪問www.vuzix.com。

價格和供貨信息

軟件和第一批量產的器件已上市。大批量訂購的價格低于1美元/片。