作為可編程FPGA的發明者，Fabless半導體業務模式的首創者， 從1984年創立至今，賽靈思一直都是行業的創新先鋒企業。29年來，賽靈思在可編程技術和產品上，實現了一次又一次突破，引領了全球兩萬多家客戶跨不同領域的眾多創新。尤其是在過去的兩年中，賽靈思的形象更是超越了硬件進入軟件， 超越了數字進入模擬， 超越了單芯片進入3D芯片， 實現了從一個單純的FPGA企業到一個All Programmable FPGA、 SoC 和 3D IC 全球領先提供商的轉變，同時也實現了從FPGA器件到All Programmable 智能解決方案提供商的戰略轉型，
過去2-3年，賽靈思通過業界首顆28nm FPGA——Kintex-7的發布， 引領業界進入了28nm時代。 接下來，繼承我們領先與創新的優良傳統，賽靈思為業界帶來了一個個業界第一的領先技術，在性能、功耗和集成上實現了重大突破，為設計行業帶來了無與倫比的集成和實現速度。
l 業界首顆28nm的FPGA，并與TSMC深層技術合作，開發了HPL（高性能低功耗工藝）
l 全球首家量產3D IC，打造了半導體史上容量最大、性能最強的器件
l 全球首家量產異構3D IC，成功地把40nm模擬芯片和28nm FPGA通過3D IC實現并量產，打造單片400G系統。
l 全球首片All Programmable SoC，把ARM多核處理器與FPGA有機結合，打造新一代硬件、軟件及I/O全面可編程的單芯片SoC平臺。領先競爭對手整整一代。
l 投入4年時間、500位工程師，打造了面向未來十年All Programamble器件開發的Vivado開發平臺，以滿足28nm、20nm、16nm FinFET器件的應用需求，并于2012年正式量產投入使用
我們所擁有的技術，無論是工藝、器件，還是軟件工具，都已經實現量產，并有大量的客戶正在使用。而競爭對手目前還停留在紙上談兵、空談未來階段，我們從28nm開始的“領先一代”的優勢日益擴大。在我們所談到的以上技術領先、工藝領先、設計方法領先， 工具領先等關鍵領域，我們的競爭對手到目前還是一片空白，除了不斷發布的未來愿景新聞稿之外，沒有實際產品可供客戶使用。
在28nm方面，根據我們實際出貨的時間與已對外公布的季度收入，賽靈思在業界有著不可爭議的領先地位。
根據第三方統計，Xilinx與對手的上市公司財務數據，Xilinx在上一財年已經賣出超過1億美元28nm芯片。 Xilinx 28nm第一年量產連續4個季度擁有超過60%的市場份額。在過去的兩個季度，Xilinx更是擁有超過65%的市場份額，而且在大量的設計采納的趨勢下， 這個市場份額還在不斷的增加。
根據第三方的調查，這也和Xilinx的理解一致，我們會在20nm繼續領先一代，比競爭企業領先1-2季度Tape Out 20nm產品。并且，到了20nm，將會是我們第二代的All Programmable SoC、3D IC，領先競爭企業的優勢將會繼續擴大。
在2013年5月29日，我們與TSMC聯合發布了16nm FinFET合作項目。兩家業界龍頭企業聯手實施賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃， 共同打造了一個統一的專職團隊，我們會以一個團隊（One Team）的合作模式為業界帶來打造具備最快上市、最高性能優勢的16nm FinFET FPGA產品。雙方將聯合優化FinFET工藝，以應用于Xilinx下一代UltraScale技術架構產品中，2013年推出測試芯片，2014年產品化。
賽靈思公司CEO Moshe Gavrielov自信地表示，“我們與TSMC合作的FinFET項目會為我們繼往開來，繼續保持‘全面領先’的優勢”。
TSMC董事長張忠謀先生在新聞稿中說道，“我們已承諾與Xilinx合作，為業界帶來最高性能與最高集成度和最快上市時間的可編程產品。”
賽靈思認為我們已找到市場成功的要素。
1. 不紙上談兵，而是切切實實地早期投入多年的研發力量，持續保持技術領先與業界第一的位置。新聞稿上的比賽只對還沒有相關產品的公司有“公關”上的作用，對客戶、業界沒有任何意義。我們一直是實干的業界領導者，我們會保持實干的風格。
2. 為未來5-10年的產品技術需求做規劃定義，我們與TSMC合作的FinFET、我們的UltraScale架構，我們的UltraFast設計方法，將為業界帶來4~10倍的設計生產力和設計質量。
3. 擴大All Programmable技術，我們與ARM合作多核處理、我們擴大異構3D IC、我們提供更多的SmartCore IP模塊......將更大程度地把下一代工藝的高性能、低功耗優勢體現出來。
4. 解放Smarter System系統開發的瓶頸，為系統設計提供更多的可編程系統集成。
最重要的是我們把業界最領先、最大的可編程邏輯公司，業界最大與最成功的代工企業TSMC進行“強強”的戰略合作，加上ARM在嵌入式領域的配合，我們相信我們會持續保持“領先一代”的優勢，未來幾年市場份額會進一步擴大。
（注：FinFET對TSMC并非新事物。FinFET的發明人其實是TSMC的前CTO 胡正明(Chenming Calvin Hu)。Intel把它叫“Tri-Gate”，因Intel并非發明人，所以業界還是叫“FinFET”的原名，而胡正明也于2013年4月得到“菲爾·卡夫曼”大獎（Phil Kaufman Award），有Father of 3D Transistor的稱號。）