NEC電子日前推出12款內(nèi)置USB2.0通信功能、實(shí)現(xiàn)業(yè)界尖端低功耗技術(shù)的16位全閃存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列產(chǎn)品，并于即日起開始提供樣品。
　　新產(chǎn)品包括6款外部引腳48pin的“78K0R/KC3-L”，以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。樣品價(jià)格根據(jù)存儲容量、封裝種類及引腳數(shù)而不同。以128KB全閃存、8KBRAM的64pin QFP封裝“78K0R/KE3-L”為例，樣品價(jià)格為500日元/個(gè)。預(yù)計(jì)2010年6月開始量產(chǎn)，2011年12款產(chǎn)品的合計(jì)產(chǎn)量將達(dá)100萬個(gè)/月。
　　作為電腦與周邊設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸通信規(guī)格，USB2.0已經(jīng)廣泛普及。近年來，不僅僅電腦周邊設(shè)備，數(shù)字影音設(shè)備、健康儀器等民生用品，在計(jì)量儀器等FA設(shè)備也開始采用USB接口。民生用品中諸如便攜式音頻播放器、血糖儀等多使用電池驅(qū)動。以上設(shè)備的廠商用戶，對產(chǎn)品提出體積小、低功耗、開發(fā)周期短、成本低等需求。NEC電子為滿足以上需求推出該新產(chǎn)品。
新產(chǎn)品的主要特征有：
　　1，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高水平低功耗，延長移動設(shè)備電池使用壽命
　　NEC電子在低功耗16位微控制器“78K0R/Kx3-L”的基礎(chǔ)上，集成USB2.0功能模塊，與NEC電子以往的8位微控制器相比，待機(jī)電流只有原來的1/7，低至0.37µA，20MHz頻率下電流為6.4mA（與NEC電子以往8位機(jī)產(chǎn)品相當(dāng)）。實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高水平的低功耗，為USB接口的便攜式設(shè)備延長電池壽命作貢獻(xiàn)。
　　2，與8位微控制器相比具有7倍處理性能
　　在16位產(chǎn)品上集成USB2.0功能控制，實(shí)現(xiàn)了以往8位微控制器7倍的處理性能，因此可支持電腦周邊設(shè)備等復(fù)雜的民生用品及健康設(shè)備。
　　3，提供含USB驅(qū)動在內(nèi)的多種USB方案
　　推出新產(chǎn)品的同時(shí)，NEC電子將免費(fèi)提供USB功能模塊用驅(qū)動。自2010年1月開始，由Tessera公司提供入門套件，包括USB評價(jià)板、開發(fā)環(huán)境、示例軟件、說明文件。此外，新產(chǎn)品已通過USB相關(guān)規(guī)格制定團(tuán)體“USB implementers forum”的認(rèn)證試驗(yàn)，整機(jī)用戶可在短期內(nèi)構(gòu)筑支持USB的系統(tǒng)。
　　4，設(shè)備小型化
　　外部引腳48pin的產(chǎn)品為大小僅7×7mm，厚度1.0mm的TQFP封裝，64pin的為7×7mm，厚度1.0mm的TQFP封裝。與NEC電子以往的8位產(chǎn)品相比，外部引腳數(shù)為2倍，內(nèi)置閃存容量擴(kuò)大到8倍，而封裝面積降低了17%。
　　更加小而薄的有外部引腳64pin的5mm×5mm的BGA封裝，外部引腳為48pin的7mm×7mm，0.75mm厚的QFP封裝（計(jì)劃中），封裝面積的降低有助于實(shí)現(xiàn)整機(jī)的小型化。
　　NEC電子該新產(chǎn)品是幫助客戶輕松普及USB通信接口的最佳選擇，今后NEC電子仍將不斷推進(jìn)開發(fā)、擴(kuò)充該系列產(chǎn)品線。
　　新產(chǎn)品的主要規(guī)格請參考附件。
　　備注1：本文中所提及的產(chǎn)品名皆為其所屬者的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。
　　備注2：新產(chǎn)品獲得Silicon Storage Technology, Inc的授權(quán)，使用了SuperFlash ®技術(shù)。SuperFlash®是美國Silicon Storage Technology, Inc公司在美國、日本等國的注冊商標(biāo)。
新產(chǎn)品主要規(guī)格