自2008年 美國次貨危機(jī)爆發(fā)以來，在全球經(jīng)濟(jì)的影響下，全球半導(dǎo)體市場周期波動逐步加劇，像小孩的脾氣一樣變得更加難以預(yù)測。

　　當(dāng)全球經(jīng)濟(jì)在美國次貸危機(jī)中戰(zhàn)栗時，全球半導(dǎo)體市場2009年陷入全面衰退中，全球半導(dǎo)體銷售額在2009年達(dá)到2，263億美元，較08年的2，486億美元衰退了9%。而在各國紛紛寬松的貨幣政策和經(jīng)濟(jì)扶植措施作用下，2010年全球半導(dǎo)體市場出人意料實現(xiàn)了非理性的上漲。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS的統(tǒng)計結(jié)果顯示，2010年全球半導(dǎo)體市場全年總銷售額達(dá)2，983億美元，較2009年成長31.8%。

　　然而，當(dāng)次貸危機(jī)相繼發(fā)酵成為全球金融危機(jī)、主權(quán)信息危機(jī)和歐洲貨幣危機(jī)，西方發(fā)達(dá)國家市場全面陷入了需求疲軟狀態(tài)。在這種大環(huán)境下，全球半導(dǎo)體市場2011年沒有能夠延續(xù)前一年大幅上漲局面，又陷入猶豫和觀望中。

　　接下來，我們選擇若干重要消息，對2011年進(jìn)行總結(jié)，并對2012年半導(dǎo)體市場熱點(diǎn)進(jìn)行分析，希望能夠幫助到大家理清一些思路。

　　2011年仍未突破3000億美元大關(guān)

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2011年全球半導(dǎo)體銷售額成長率為0.4%，總金額則達(dá)2995.2億美元，仍未跨越3，000億美元門坎。

　　2011年12月的全球半導(dǎo)體銷售額三個月移動平均值為238.3億美元，當(dāng)月實際銷售額則為253.5億美元;12月份的實際芯片銷售數(shù)字較11月份成長12.0%──是高于平均水平的表現(xiàn)──但仍較2010年12月的265.6億美元略低。總計2011年第四季全球半導(dǎo)體銷售額為715.0億美元，較上一季與去年同期分別衰退7.7%與5.3%。

　　以平均值來看，第四季半導(dǎo)體銷售額較第三季衰退不到1%;而在2011年10月與11月份的衰弱半導(dǎo)體銷售數(shù)字公布之后，市場也預(yù)期第四季將表現(xiàn)不佳。這顯示整體芯片產(chǎn)業(yè)仍然成長緩慢，主要是受到 DRAM 價格低迷、PC市場需求不振所影響。

　　歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會ESIA表示，以產(chǎn)品類別來看，分立器件、光電組件與傳感器組件市場 2011年成長率為8.3%，MOS微處理器市場成長率則為7.5%;而大多數(shù)其他半導(dǎo)體產(chǎn)品類別市場的銷售額表現(xiàn)也都呈現(xiàn)成長。

　　以區(qū)域來看，美國與亞太區(qū)半導(dǎo)體市場 2011年銷售額呈現(xiàn)成長，歐洲與日本市場則呈現(xiàn)衰退;其中亞太區(qū)是 2011年度銷售額最高的市場，達(dá)到1640.3億美元，較 2010年成長2.5%。美國半導(dǎo)體市場銷售額則為552.0億美元，年成長率2.8%。日本半導(dǎo)體市場 2011年銷售額為429.0億美元，較上一年度衰退7.9%;歐洲半導(dǎo)體市場則為373.9億美元，年衰退1.7%。

HIS再次更新半導(dǎo)體市場成長率預(yù)測值

　　市場波動劇烈，預(yù)測變得越來越難，所以不斷更新預(yù)測數(shù)據(jù)似乎成為調(diào)研機(jī)構(gòu)不得不為的事情。

　　市場研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 日前發(fā)布更新版的 2012年全球半導(dǎo)體市場成長率預(yù)測，表示今年該市場將成長3.3%，營收規(guī)模3，232億美元;該機(jī)構(gòu)去年11月的預(yù)測數(shù)字，是認(rèn)為 2012年全球半導(dǎo)體市場成長率為3.2%，營收規(guī)模3，182億美元。

　　IHS iSuppli 指出，2012年半導(dǎo)體市場成長速度將趨緩，主要是因為全球景氣前景不明，以及半導(dǎo)體庫存情況變動緩慢。不過該機(jī)構(gòu)也表示，如果美國與世界其他區(qū)域的景氣在2013年復(fù)蘇，整體情況將會有大幅度改善;預(yù)計在 2013年至2015年間，整體半導(dǎo)體市場成長率可在6.6%~7.9%之間，市場營收規(guī)模在 2015年可達(dá)3，977億美元左右。

　　從這個最新版的IHS iSuppli 半導(dǎo)體市場 2012年成長率預(yù)測數(shù)字可以看出，大致上與其他市場研究機(jī)構(gòu)看法相符，大部分是較低的個位數(shù)字;例如Gartner預(yù)測2012年半導(dǎo)體市場成長率為2.2%，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS 的預(yù)測數(shù)字則為2.6%。

　　IHS iSuppli指出，芯片廠商雖在 2011年第三季刻意降低產(chǎn)能利用率，但程度還不夠讓庫存水平下滑至可引發(fā)額外訂單效應(yīng)，或是提升產(chǎn)能利用率;也因為如此，電子廠商對半導(dǎo)體組件需求在 2012年第二季之前恐將維持低迷。

　　全年預(yù)測有難度，有研究機(jī)構(gòu)做出了短期預(yù)測

　　我國臺灣省的資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所MIC表示， 2011年全球半導(dǎo)體市場成長動能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導(dǎo)體市場出現(xiàn)較為異常的波動，再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊，導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見度減低，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年。預(yù)計2012年全球半導(dǎo)體市場可再取得4.1%的成長。

　　32位MCUFlash車用產(chǎn)品PLD等成長依舊強(qiáng)勁

　　作為半導(dǎo)體的重要產(chǎn)品，存儲產(chǎn)品的表現(xiàn)不容忽視，它的起伏往往代表著整個電子行業(yè)需求的狀態(tài)。IC Insights 日前表示，在世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織WSTS所定義的33項主要IC產(chǎn)品類別中，有27項會在2012年呈現(xiàn)正成長態(tài)勢;其中有11項產(chǎn)品類別的成長幅度會高于7%;而在這11項類別中，有六項產(chǎn)品類別預(yù)估將出現(xiàn)兩位數(shù)成長。

　　隨著包括智能手機(jī)和平板計算機(jī)等移動互聯(lián)網(wǎng)終端需求的帶動下，NAND Flash過去幾年來一直維持強(qiáng)勁的增長勢頭。同時，2012年固態(tài)硬盤SSD不斷攀升的銷量，又將進(jìn)一步推動NAND Flash的成長。有機(jī)構(gòu)指出，NAND Flash的強(qiáng)勁需求，對照DRAM持續(xù)疲軟的平均銷售價，預(yù)計將使整體閃存市場在2012年將首度超越DRAM市場。

　　應(yīng)用于無線電信領(lǐng)域的半導(dǎo)體類產(chǎn)品中，特殊應(yīng)用邏輯/MPR組件，包含應(yīng)用在智能手機(jī)和平板/媒體PC中的眾多應(yīng)用處理器，以及32位微控制器MCU則預(yù)計領(lǐng)先其他所有產(chǎn)品，在2012年的成長率達(dá)15%。

　　其他預(yù)期表現(xiàn)優(yōu)于整體市場的產(chǎn)品類別，包括微處理器MPU、顯示器驅(qū)動器、可編程邏輯組件PLD，以及16位MCU。值得一提的是，16位MCU預(yù)估將首度超越8位MCU市場;而32位MCU則是在2010年首次超越了8位MCU市場。

　　另外表現(xiàn)良好的是與汽車相關(guān)的IC產(chǎn)品，在2012年預(yù)計也將受益于各國政府對汽車安全及環(huán)保特性的要求，未來新推出的車款必須具備低胎壓警示、電子穩(wěn)定器、防碰撞裝置等;或是為終端消費(fèi)者提供板上的車載信息娛樂系統(tǒng)。車用特殊用途邏輯/MPR以及車用特殊應(yīng)用模擬組件，預(yù)期將會維持連續(xù)三年的高成長。

　　與之相對應(yīng)，IC Insights同時預(yù)測，2012年包括NOR Flash、SRAM、EEPROM和其他內(nèi)存;以及DSP、門陣列和DRAM等產(chǎn)品類別，還將經(jīng)歷銷售疲軟階段。

全球功率半導(dǎo)體市場2012年將成長5.0%

　　市場研究機(jī)構(gòu)IMS Research預(yù)測，全球功率半導(dǎo)體power semiconductor市場在2011年成長3.7%之后，2012年將進(jìn)一步成長5.0%，達(dá)到320億美元規(guī)模。IMS將該市場今明兩年相對較低的成長率表現(xiàn)，歸咎于全球經(jīng)濟(jì)景氣不確定以及供應(yīng)鏈積極削減庫存的行動。據(jù)了解，全球功率半導(dǎo)體市場2010年成長率高達(dá)37%，該市場預(yù)期要到2013年才會恢復(fù)兩位數(shù)字成長。

　　此外，IMS預(yù)估，在功率半導(dǎo)體市場中，功率IC power IC領(lǐng)域的2011年成長率會比同時期分立功率元件成長率低3%，而且此趨勢將會延續(xù)到2012年，不過屆時功率IC市場成長率表現(xiàn)會有些許進(jìn)步。而功率模組市場表現(xiàn)仍將持續(xù)超越分立功率元件與功率IC市場，估計2011年以及之后四年的成長率都將維持在兩位數(shù)字，推動力來自客戶對 IGBT 模組的高需求。

　　多種需求促使Wi-Fi芯片成長可期

　　目前越來越多的消費(fèi)電子產(chǎn)品都把Wi-Fi功能整合到其中，受到這種趨勢的影響，Wi-Fi芯片的市場也保持著快速的成長。伴隨著Wi-Fi芯片價格的不斷下降，而帶有Wi-Fi功能的不同設(shè)備之間又有著傳輸連通性的需求，這種情況給Wi-Fi提供了一個過去被傳統(tǒng)無線連接標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)的新領(lǐng)域及機(jī)會點(diǎn)。

　　根據(jù)NPD In-Stat最新的研究表明，在一些新的市場如智能電表、無線鼠標(biāo)、汽車產(chǎn)業(yè)和家庭自動控制的需求驅(qū)動下，Wi-Fi芯片的營收將會在2015年達(dá)到61億美金。

　　NPD In-Stat分析師Greg Potter表示：“盡管Wi-Fi目前還無法把寬帶的帶寬利用率發(fā)揮到最大，但是隨著網(wǎng)絡(luò)帶寬的不斷加大，Wi-Fi還是會出現(xiàn)在越來越多的對帶寬需求較高的設(shè)備上。比如最近出現(xiàn)的一些新的應(yīng)用，需要把高清晰度的匯流影片從其他設(shè)備傳輸?shù)絋V上，新的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)如802.11ac正是面對這種對帶寬要求較高的傳輸市場。”

　　該報告指出，低功耗Wi-Fi芯片的導(dǎo)入將會讓W(xué)i-Fi應(yīng)用更加普及，進(jìn)而挑戰(zhàn)藍(lán)牙無線傳輸技術(shù)在某些領(lǐng)域的市場;802.11n混合芯片的應(yīng)用將成為趨勢，截至2015年100%出貨到汽車產(chǎn)業(yè)的芯片都將會是混合芯片;全球出貨到個人電腦的Wi-Fi芯片數(shù)量從2010年的1千150萬片增長到2015年的3千303萬片，營收也增長了近3倍;數(shù)字電視內(nèi)置Wi-Fi的數(shù)量呈爆發(fā)式的增長，Wi-Fi滲透率從2010年的8%將快速成長到2015年的40%;數(shù)字電視機(jī)頂盒有線、衛(wèi)星、IP、地面含Wi-Fi功能的數(shù)量增長緩慢，但是IP機(jī)頂盒Wi-Fi滲透率卻將會從2010年的1%增長到2015年的接近50%;智能手機(jī)，筆記本電腦和平板電腦將會成為802.11ac使用最廣泛的3大領(lǐng)域。

中國IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入并購活躍期——中國集成電路市場增速放緩，2011年市場增長9.7%

　　日前2012中國半導(dǎo)體市場年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會（IC Market China 2012）在蘇州如期召開，該年會如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆，其每年所釋放的信息已經(jīng)成為判斷當(dāng)年中國半導(dǎo)體市場走勢的重要依據(jù)之一。

　　2011年全球半導(dǎo)體市場增長乏力

　　2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3009.4億美元，僅實現(xiàn)微弱增長0.88%，究其原因，主要是金融危機(jī)后全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇缺乏動力，美國經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，歐洲債務(wù)危機(jī)益發(fā)嚴(yán)重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段，新興市場國家普遍通貨膨脹加劇。經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制，直接導(dǎo)致了其對電子整機(jī)需求的減弱。此外，半導(dǎo)體廠商在金融危機(jī)期間逆市投資擴(kuò)大產(chǎn)能的市場效應(yīng)也集中于2011年釋放，市場需求放緩、制造產(chǎn)能過剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價格下滑幅度最多。全球存儲器巨頭——日本爾必達(dá)也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產(chǎn)。

　　2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比重與2010年相比稍有變化，分立器件和傳感器的份額持續(xù)上升。從發(fā)展速度來看，在全球半導(dǎo)體市場低迷的情況下，傳感器市場快速增長達(dá)17.43%，這也主要得益于各種傳感器在眾多電子產(chǎn)品中的廣泛推廣。分立器件市場增速為10.94%，集成電路則出現(xiàn)微弱負(fù)增長，市場價格下降是主要原因。

　　2011年中國集成電路市場規(guī)模增長9.7%

　　在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力的大環(huán)境下，歐洲債務(wù)危機(jī)陰霾不散、美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力、國內(nèi)通貨膨脹擔(dān)憂顯現(xiàn)，各生產(chǎn)要素成本上漲較快，此外，人民幣升值制約了以出口為導(dǎo)向的電子整機(jī)企業(yè)的發(fā)展。在國內(nèi)外多種因素的制約下，2011年中國集成電路市場銷售額實現(xiàn)了9.7%的小幅增長，但市場增速仍高于全球市場。

　　在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2011年市場份額達(dá)21.3%，與2010年相比，市場份額下降近3個百分點(diǎn)。究其原因，2011年在存儲器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占較大市場份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價格的大幅下跌，主流PC DRAM產(chǎn)品價格一度下跌幅度超過50%以上，導(dǎo)致2011年下半年各大內(nèi)存廠商紛紛減產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)能。日本內(nèi)存廠商巨頭——爾必達(dá)在2012年2月再也支撐不住高額的債務(wù)申請破產(chǎn)，由此也將引發(fā)新的整合兼并并進(jìn)一步加劇內(nèi)存市場的寡頭壟斷態(tài)勢。與DRAM產(chǎn)品市場狀況截然不同的是，nand flash產(chǎn)品則在智能手機(jī)、Pad、MID等產(chǎn)品迅速普及的帶動下，市場銷量大增，產(chǎn)品價格整體呈現(xiàn)平穩(wěn)緩跌。在此消彼長的作用下，2011年存儲器市場出現(xiàn)3.1%的市場衰退。此外，ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現(xiàn)，市場增速加快，市場份額有所提高；CPU的增長則主要得益于2011年中國在計算機(jī)，特別是筆記本產(chǎn)品的產(chǎn)量快速增長。

　　應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面，計算機(jī)、通信和消費(fèi)電子仍然是中國集成電路市場最主要的應(yīng)用市場，三者合計共占整體市場87.5%的市場份額。從發(fā)展速度來看，IC卡應(yīng)用市場取代之前快速增長的汽車電子應(yīng)用市場，成為2011年引領(lǐng)中國集成電路市場增長的首要細(xì)分市場。計算機(jī)類集成電路市場2011年延續(xù)了前幾年的增長態(tài)勢，市場增速為9.2%。

　　在競爭格局方面，英特爾仍然毫無懸念地占據(jù)中國集成電路市場排名首位。海力士雖然仍位居市場排名第三，但其市場增速衰退12.7%，內(nèi)存產(chǎn)品價格大幅下跌是主要原因。瑞薩則受日本大地震對其MCU生產(chǎn)，特別是汽車電子用MCU生產(chǎn)的影響，市場增速出現(xiàn)2.8%的小幅衰退。高通以超過30%的市場增速躋身中國集成電路市場排名前十，其在移動終端產(chǎn)品領(lǐng)域的市場占有率迅速提升是確保公司業(yè)績的主要原因。

　中國集成電路市場發(fā)展趨勢分析

　　未來幾年，若全球經(jīng)濟(jì)不出現(xiàn)大幅波動，平穩(wěn)小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場的發(fā)展趨勢，市場未來幾年的增速將保持在9%左右，市場發(fā)展的主要驅(qū)動力仍然主要來自PC、手機(jī)、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，未來新興應(yīng)用成為市場增長的推動因素之一，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，將為中國集成電路市場帶來新動力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對市場的影響力將逐漸增強(qiáng)，這些等新興電子產(chǎn)品市場的發(fā)展也將在一定程度上推動半導(dǎo)體市場的發(fā)展。

　　技術(shù)上，22nm工藝芯片預(yù)計明年批量出貨，14mm工藝研發(fā)已經(jīng)開始。集成電路產(chǎn)品眾多，雖然各種工藝結(jié)構(gòu)不同，但工藝尺寸越做越小是一個共同趨勢。對于處理器來說，未來發(fā)展方向?qū)⒁远嗪思軜?gòu)為主，同時新品工業(yè)也將向22nm推進(jìn)，而對于存儲器來說，將以更小的工藝尺寸和更高級的封裝形式為主。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購進(jìn)入活躍期

　　2011年1月28日，國務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進(jìn)一步細(xì)化，為集成電路產(chǎn)業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動下，集成電路企業(yè)將進(jìn)入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現(xiàn)共贏。2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%，規(guī)模為1572.21億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長10.3%。

　　產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大區(qū)域集群化分布，中心城市成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“發(fā)動機(jī)”

　　近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。從目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的幾大區(qū)域的生產(chǎn)情況看，作為國內(nèi)封裝測試企業(yè)最為集中的長江三角洲地區(qū)，其2011年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到978.43億元，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入所占份額為67.9%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構(gòu)成的京津環(huán)渤海地區(qū)，集成電路產(chǎn)業(yè)2011年共實現(xiàn)銷售收入268.88億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的18.8%。2011年，華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在本地IC設(shè)計企業(yè)業(yè)績大幅增長的帶動下，發(fā)展速度繼續(xù)快于全國，該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2011年銷售收入達(dá)到121.62億元，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的8.4%。

　VC/PE投資機(jī)構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)

　　2010年至2011年，中國集成電路企業(yè)共披露股權(quán)融資案例數(shù)量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001-2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來集成電路產(chǎn)業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領(lǐng)域，中芯國際獲得中國投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資（累計）。

　　VC/PE投資機(jī)構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)，其主要原因在于：首先，上海作為經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易、金融中心，經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺，營造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境；其次，上海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，發(fā)展規(guī)模和速度處于全國領(lǐng)先地位，集成電路設(shè)計企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈，擁有一批具有實力的代表性企業(yè)；最后，上海已聚集一大批經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術(shù)人才，具有強(qiáng)大的人才優(yōu)勢。

　　境內(nèi)外資本市場雙管齊下，集成電路IPO主要集中在IC設(shè)計

　　2010年至2011年，集成電路企業(yè)上市主要集中在深圳中小板、創(chuàng)業(yè)板和美國納斯達(dá)克。其中，深圳中小板共有1例，募集資金5.46億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的8.88%；深圳創(chuàng)業(yè)板共有5例，募集資金47.75億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的77.68%；美國納斯達(dá)克共有2例，募集資金8.26億元，占境內(nèi)外集成電路IPO融資總額的13.44%。

　　2010年至2011年，中國集成電路IPO事件有5例為芯片設(shè)計企業(yè)，1例為芯片制造企業(yè)，另外2例為相關(guān)支撐配套企業(yè)。芯片設(shè)計企業(yè)IPO數(shù)量和金額都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過芯片制造企業(yè)。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領(lǐng)域，主要是因為當(dāng)時國內(nèi)IC設(shè)計基礎(chǔ)還比較薄弱。IC設(shè)計的前期投入和風(fēng)險都高于其他產(chǎn)業(yè)，但卻是最能夠體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心競爭力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來，隨著國內(nèi)市場的迅速增長，政府充分發(fā)揮其政策導(dǎo)向功能，扶植、鼓勵集成電路企業(yè)做大做強(qiáng)，因此出現(xiàn)了一批比較有競爭力的企業(yè)。在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國民技術(shù)，出現(xiàn)募集資金高達(dá)23.80億元的情況，反映出了資本市場對中國IC設(shè)計企業(yè)的期望。

　　并購參與者以IC設(shè)計公司為主，政策支持企業(yè)做大做強(qiáng)

　　2010年至2011年，集成電路企業(yè)并購案例中，并購方和并購對象都以芯片設(shè)計企業(yè)為主，并購方中芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量占比81.82%，并購對象中芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量占比45.45%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，目的是加強(qiáng)技術(shù)延伸和市場控制力。國內(nèi)集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距，創(chuàng)業(yè)板推出之后，對中小企業(yè)的充實運(yùn)營資金起到了非常重要的作用，但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現(xiàn)在與跨國企業(yè)的市場競爭中。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動力，來源于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化。基于集成電路對于國民經(jīng)濟(jì)和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取制訂了多項促進(jìn)政策和優(yōu)惠措施，營造了良好的發(fā)展環(huán)境。在政策和市場的推動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)IPO、私募股權(quán)融資、并購等資本運(yùn)作頻繁，為助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了重要作用。