工程師們在設計PCB電源分配系統的時候，首先把整個設計分成四個部分：電源(電池、轉換器或者整流器)、PCB、電路板去耦電容和芯片去耦電容。本文將主要關注PCB和芯片去耦電容。電路板去耦電容通常很大，大約是10mF或者更大，而且主要用于特定場合中。

設計一個去耦電容包括兩步。首先，整流器根據電氣計算電容值，然后將電容放置在PCB上。確切地講，電容放在離數字芯片多遠的地方合適？但人們常常忽略了PCB本身就是去耦設計的一部分。本文將討論在哪里電路板適合去耦設計。

去耦需求

基本上，電源通過一根導線向數字芯片提供能量。這個電源有可能離芯片比較“遠”。電源線為5 英寸長的16 AWG的電線和4英寸長的20mil的走線并不少見。這些導線具有電阻、電容和感應，這些都影響能量的傳送。電感和導線的長度成正比，是產生大多數質量問題的原因。

走線需要著重考慮，因為它決定了總的電感和電流流動的環路環路。這個環路環路能夠而且很可能會輻射電磁干擾(EMI)。

在芯片的旁邊放置一個小電源(比如電容)，能讓電容到芯片Vcc管腳之間的走線長度最小，從而減少環路面積。這能盡量減少由導線電感引起的電壓降問題。由于回路環路減小了，所以EMI也減小了。

直接把數字芯片U1連接到電源上意味著可能需要幾英寸的走線。可以將具有寄生電感L2和R2的電容C1插入到電路中離芯片比較近的地方，距離小于1英寸(圖1)。L3是C1 和 U1之間的導線電感。L1 和 R1是從電源到電容之間導線的寄生參數。

 
這樣，可將走線長度減小到mil量級，將導線阻抗減小到可以應用的程度。C2在這里非常重要，它決定電源必須供給多少電流。C2代表了U1的內部負載和U1必須驅動的外部負載。當S1關閉時，這些負載連接到電源，并馬上需要電流。

電感是電源和開關之間阻抗的主要來源。例如，對于10mil寬度的走線，電阻、電容和電感分別大約是0.02Ω/in，2 pF/in和20nH/in。這些是用于PCB板的走線(微帶線和帶狀線)和導線的典型數據。當頻率大約高于100 kHz時，感抗jΩl是主要阻抗。

因此，增加C1具有兩個作用。一是它將減少開關期間，電源和芯片之間的導向電感。這將保護V1(也就是到U1上的Vcc) 不會減小到低于進行正確電路操作的所需電壓值。另外，它可減小高頻電流流動的環路面積以及相應的EMI。

因此，電容將V1保持住，但需要將V1保持多高呢？這個問題主要集中在器件的噪聲裕量，例如最小的電壓噪聲裕量VNmmin，這個噪聲裕量可以存在，并仍允許正確的電路運行。(這有點難以計算，因為實際值依賴于半導體的噪聲裕量，近似和電源電壓成正比。)根據圖1，正確的工作運行意味需要滿足下面條件：

VNmmin ≥ VPS ?D VZmax (1)

在該圖中，VZmax完全落在L3上。

電流I也需要考慮。簡單講，這是數字輸入所需要的電流，設計工程師必須確保它的供應。因為它是所需的最大電流，Imax，因此電源和開關之間的最大阻抗Zmax不會大于：

|Zmax|≥(VZmax/Imax) (2)

從電源到芯片的線路是5英寸長的16-AWG導線和4 英寸長、20mil寬的走線，它將提供100nH的電感。在某些頻率f上，感抗將大于所能容忍的Zmax。這個頻率將通過變換電感的阻抗方程得到：

fmax = |Zmax|/2πL (3)

在這個頻率之上，C1不能提供足夠的電壓來滿足器件所需的噪聲裕量，信息也無法成功地傳輸。