半導(dǎo)體元件若要追上摩爾定律速度，微縮制程就需要更新的技術(shù)相挺。化學(xué)材料與電子產(chǎn)品間的關(guān)系密不可分，美商陶氏化學(xué)旗下分公司陶氏電子材料的最新制程：化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)銅制程，主訴求無(wú)研磨粒、自停(self-stopping)機(jī)制以及研磨墊，提供CMP銅制程高效能、低成本的解決方案。
　　
　　陶氏電子材料CMP研磨液研發(fā)總監(jiān)余維中博士表示，一般含有研磨粒的研磨液，一般會(huì)形成erosion或刮痕(scratching)，因此這次的產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中，力求將缺陷降到最低，以達(dá)成更高的良率。此外就成本考量，為了稀釋能力，減免研磨墊的清洗及研磨墊conditioning的減低。
　　
　　主要有三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)：首先，在不同的線寬與線譜密度下，均可產(chǎn)生low-dishing及no-erosion。其次，高銅研磨速率(highCurate)、晶圓表面銅的清除能力(clearing)、更具有對(duì)于阻絕層(barrierfilms)與介電層(dielectricfilms)的極高選擇比；此外，高良率、嚴(yán)格的Rs控制、高產(chǎn)能、以及寬大的制程窗口也是優(yōu)勢(shì)之一。
　　
　　陶氏電子是于1897年在美國(guó)密西根州創(chuàng)立，1968年在臺(tái)灣成立臺(tái)北辦事處，目前在臺(tái)灣還有四個(gè)生產(chǎn)基地分別位于桃園、新竹竹南、南投南崗以及嘉義民雄；另于屏東有一陶氏益農(nóng)試驗(yàn)中心。2009年，陶氏電子并購(gòu)RohmHaas后，臺(tái)灣陶氏開(kāi)始轉(zhuǎn)型，偏重特殊與功能材料，快速進(jìn)入電子材料市場(chǎng)。綜觀全球市場(chǎng)，大中華區(qū)是陶氏全球第二大市場(chǎng)，總投資9億美元，去年共銷(xiāo)售40.2億美元。目前，臺(tái)灣區(qū)電子材料部分銷(xiāo)售比最高者為半導(dǎo)體材料如研磨液、碳棒…等；印刷電路板居次。