英特爾、高通（Qualcomm）、阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）等國(guó)際半導(dǎo)體大廠陸續(xù)舉行法說(shuō)會(huì)，半導(dǎo)體庫(kù)存上升問(wèn)題，成為分析師、法人討論重點(diǎn)。由于日本311大地震發(fā)生后，半導(dǎo)體廠及ODM/OEM廠的超額下單（overbooking）動(dòng)作，導(dǎo)致芯片庫(kù)存拉高，但因終端市場(chǎng)需求仍在，業(yè)者認(rèn)為最快第4季就可將庫(kù)存水位有效降低。
　　
　　國(guó)際半導(dǎo)體廠陸續(xù)公布的第2季財(cái)報(bào)，普遍優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，如英特爾營(yíng)收創(chuàng)新高，高通手機(jī)芯片出貨量沖上1.2億顆歷史新高，阿爾特拉及賽靈思也受惠于新興市場(chǎng)電信基礎(chǔ)建設(shè)的強(qiáng)勁需求，獲利表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)估。不過(guò)，半導(dǎo)體廠第2季末的庫(kù)存水位拉高，卻讓市場(chǎng)分析師及法人十分憂心。
　　
　　國(guó)際大廠的庫(kù)存上升，加上歐洲主權(quán)債信危機(jī)、新興市場(chǎng)通膨壓力、美國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢及公共債務(wù)上限等總體經(jīng)濟(jì)問(wèn)題干擾，下半年終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求能見(jiàn)度不高。也因此，各家半導(dǎo)體廠均計(jì)劃在第3季降低庫(kù)存水位，當(dāng)然臺(tái)灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈就直接受到?jīng)_擊。
　　
　　以晶圓雙雄來(lái)說(shuō)，第3季65/55納米以下先進(jìn)制程的接單不佳，臺(tái)積電晶圓出貨季增率可能低于5％，聯(lián)電甚至可能負(fù)成長(zhǎng)。晶圓代工廠第3季旺季不旺的原因，就是上游客戶為了降低庫(kù)存，進(jìn)而減少本季晶圓投片量，后段封測(cè)廠也同樣面臨客戶庫(kù)存調(diào)整壓力。
　　
　　第3季半導(dǎo)體市況不佳，幸好終端需求仍然存在；英特爾就指出，企業(yè)換機(jī)潮帶動(dòng)高階計(jì)算機(jī)銷售，云端運(yùn)算普及也推升服務(wù)器及資料中心硬件出貨，而行動(dòng)裝置的熱賣，高通、阿爾特拉等業(yè)者對(duì)本季也維持成長(zhǎng)展望。
　　
　　以此推估，臺(tái)灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第3季接單雖低于預(yù)期，但庫(kù)存去化速度快，最快9月或10月時(shí)，就可看到訂單回流。同時(shí)，上游客戶也利用庫(kù)存去化之便，進(jìn)行產(chǎn)品線的世代交替，所以第4季回流的新訂單，將會(huì)更集中在40納米或28納米，且采用更先進(jìn)的封測(cè)制程。總體來(lái)看，第3季雖旺季不旺，但第4季淡季不淡的機(jī)率已大幅提升。