頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 消息稱首款UALink規范高速互聯芯片最早可能今年底實現流片 6 月 24 日消息，臺媒《電子時報》本月 20 日根據市場傳聞報道稱，首款支持 UALink 規范高速互聯芯片最早可能今年底實現流片，而整個 UALink 陣營目前有數十個在研項目，預計 2026 年將有更多產品加入。 英偉達雖然以 NVLink Fusion IP 授權的形式對第三方部分開放了 NVLink 機架級架構互聯技術但仍設有嚴格限制，僅支持半定制化 / 半自定義模式： 發表于：6/24/2025 礪算科技回應6nm GPU測試成績拉胯指責 近日，Geekbench數據庫當中出現了據稱是礪算科技最新6nm GPU G100的參數信息和OpenCL測試數據，顯示其性能與英偉達RTX 4060差距巨大，這與之前傳聞的G100可以對標RTX 4060的說法不符。對此，礪算科技今天中午發布澄清函回應稱，該數據（包括硬件參數及測試數據）不實。GL4.6和OpenCL 3.0等。 發表于：6/24/2025 Techinsights確認華為麒麟處理器最好工藝依然是7nm 6月24日消息，知名半導體行業觀察機構TechInsights完成了對麒麟X90的探索性分析，確認該處理器依然采用7nm（N+2）制程工藝，并非傳言中的5nm。 麒麟X90由華為MateBook Fold折疊屏鴻蒙電腦搭載，該筆記本于2025年5月推出，搭載自研麒麟X90處理器和自研鴻蒙5操作系統，引發廣泛關注。 發表于：6/24/2025 2026年約1/3手機芯片采用2nm/3nm先進工藝 CounterPoint 預測 2026 年約 1/3 出貨手機芯片采用 2nm / 3nm 先進工藝 發表于：6/24/2025 阿里云推出自動駕駛模型加速框架PAI-TurboX 訓練時間可縮短 50%，阿里云推出自動駕駛模型加速框架 PAI-TurboX 發表于：6/24/2025 三星Exynos 2500旗艦處理器發布 6 月 23 日消息，三星 Exynos 2500 旗艦處理器今日在官網正式發布。 Exynos 2500 基于 3nm 工藝技術打造，搭載最新 Arm 架構的 10 核 CPU，大核性能比上一代提高了 15%，具體包括： Cortex-X925（參數頁寫為 X5）頻率 3.3GHz Cortex-A725 x 2 頻率 2.74GHz Cortex-A725 x 5 頻率 2.36GHz Cortex-A520 x 2 頻率 1.8GHz 發表于：6/24/2025 估值百億元的國產GPU獨角獸沐曦集成完成IPO輔導 6月23日消息，國產GPU廠商沐曦集成已完成IPO輔導，其上市輔導機構為華泰聯合證券。 沐曦集成于2020年9月在上海成立，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武漢和長沙等地建立了全資子公司暨研發中心。 發表于：6/24/2025 瑞薩電子因Wolfspeed破產將認列2500億日元損失 由于碳化硅（SiC）材料大廠Wolfspeed 可能將在近期內申請破產，6月23日，曾與Wolfspeed達成碳化硅供應協議的瑞薩電子，已與 Wolfspeed及其主要債權人簽署重組支持協議（以下簡稱“重組支持協議”），以對 Wolfspeed 進行財務重組。瑞薩預計將認列2500億日元損失。 發表于：6/24/2025 中國科學院雙向高導熱石墨膜研究獲突破 中國科學院上海微系統所：雙向高導熱石墨膜研究獲突破，為 5G芯片、功率半導體熱管理提供技術支撐 6 月 23 日消息，近日，中國科學院上海微系統所聯合寧波大學研究團隊在《Advanced Functional Materials》發表研究，提出以芳綸膜為前驅體通過高溫石墨化工藝制備低缺陷、大晶粒、高取向的雙向高導熱石墨膜，在膜厚度達到 40 微米的情況下實現面內熱導率 Kin 達到 1754W/m·K，面外熱導率 Kout 突破 14.2W/m·K。與傳統導熱膜相比，雙向高導熱石墨膜在面內和面外熱導率及缺陷控制上均表現出顯著優勢。 發表于：6/23/2025 首款國產6nm GPU測試成績曝光 與RTX4060差距巨大 今年5月底，國產GPU廠商礪算科技宣布，旗下首款6nm高性能GPU芯片G100于5月24日成功完成封裝回片后，24小時內就成功點亮（即完成主要功能測試）。當時有傳聞稱，礪算科技G100的性能將可對標英偉達RTX 4060。然而最新曝光的OpenCL 基準測試數據顯示，礪算科技G100的性能只達到了英偉達13年前的GTX 660 Ti的水平。 根據礪算科技此前公布的信息顯示，G100采用的是自研TrueGPU架構，系針對新一代高性能圖形渲染的需求以及AI應用普惠化浪潮對芯片的新要求而設計的第一代GPU融合架構，也是業界第一個融合了高性能圖形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架構。相比之下，有不少GPU廠商則是基于Imagination的IP研發的。 發表于：6/23/2025 ?…234567891011…?
